TMT年度盤點｜手機同質化、大模型降價 國內廠商上演自研技術大比拼

作者 | 《財經》新媒體 撰稿人 王婧雅 編輯 | 高素英

2024年，由ChatGPT引發的人工智能熱潮持續升溫，AI成爲全球科技行業的核心話題。小米、榮耀等手機廠商，百度、字節等大模型企業，以及華爲、龍芯等芯片製造廠，都在圍繞人工智能進行佈局，技術自研與生態建設成爲各大廠商競相追逐的焦點。

在科技創新推動下，手機市場終於回暖，連續四個季度實現反彈。在國內市場，華爲的復甦打破了原有的市場格局。不管是原生鴻蒙系統的上線，還是三摺疊的出現，都在加速AI在端側的落地與應用。而其他廠商也在比拼能力，個人助手、影像成爲了現階段重要的比拼方向。儘管目前AI手機能力差異化仍不明顯，但手機作爲AI的重要載體，隨着可學習數據量的增加以及應用的完善，AI或將呈現出指數級增長。

除了AI在端側的應用，通用大模型和行業大模型市場競爭也愈發激烈。過去一年，AI領域投資持續升溫，全球AI投資達到歷史新高。OpenAI、谷歌等海外廠商，百度文心大模型、字節豆包、阿里通義大模型等國內大模型都在不斷加大技術研發力度，完善多模態交互和推理能力。不過，隨着技術差異的縮小行業內掀起了價格戰以爭搶市場，如何吸引更多行業夥伴，讓大模型落地在醫療、教育、金融等領域成爲未來行業面臨的重要難題。

發展人工智能離不開底層芯片。目前，GPU因其並行處理大量數據的優勢成爲主流芯片。去年，英偉達一躍成爲美國第二大市值公司。我國的芯片行業同樣活躍，多家從事GPU、推理芯片的企業提交了上市申請。不過，雖然國內芯片產業取得了顯著成績，但與國外頭部企業相比仍存在着技術和應用的差距。與大模型、手機相似，芯片發展同樣離不開生態，去年，包括阿里達摩院在內，多個機構、企業紛紛呼籲行業共建芯片生態系統。而展望2025年，不同架構路線進一步加碼自主可控技術，讓國產芯片應用在更多行業將是行業共同的發展方向。

手機同質化競爭激烈 差異化離不開創新

2024年，全球智能手機市場終於迎來反彈。Canalys報告顯示，2024年第三季度全球智能手機市場同比增長5%，實現連續四個季度的同比反彈，全年出貨量預計達到12.2億臺，同比增長6%。

聚焦國內市場，隨着華爲的強勢復甦，行業又恢復到六強格局。分品牌來看，2024年第三季度，vivo以18.6%的市佔率繼續位居中國智能手機市場第一，蘋果因新品上市市場份額重返前五位達到15.6%；華爲迴歸以後連續四個季度同比增長幅度達到兩位數，第三季度市場份額15.3%，小米出貨量連續第五個季度實現同比增長，以14.8%的市場份額上升到第四位，榮耀則以14.6%的市場份額位居第五位，將一加合併後的OPPO卻未進前五名。

過去一年，華爲、小米、OPPO、vivo等紛紛加大在操作系統、影像技術等關鍵領域的技術研發力度。

在軟件方面，華爲原生鴻蒙的上線打破了以往手機操作系統由iOS和安卓主導的市場格局。尤爲重要的是，當多個設備在底層採用同一系統後，信息流轉將更加順暢。而對於開發者，可以通過統一的開發環境爲不同類型的設備構建應用，大幅降低了開發成本和時間。

事實上，iOS和安卓發展至今最大的壁壘在於生態。如果只有操作系統，沒有大量的應用配套，操作系統也沒有辦法順利發展。華爲常務董事餘承東曾多次提到鴻蒙戰略的重要性，除了確保新推出的所有設備均將採用這一系統，更重要的是呼籲行業內合作伙伴加入鴻蒙。

在硬件層面，摺疊屏依然被視爲國產手機在高端市場挑戰蘋果、三星的重要利器。去年，小米發佈了旗下首款小摺疊，進一步擴大品牌在女性羣體中的影響力。華爲則推出了三摺疊手機Mate XT非凡大師，通過內折+外折兩條鉸鏈聯動實現摺疊和展開。

不過，摺疊屏手機雖然實現了技術創新，但依然面臨着一些技術難關。CINNO便指出，柔性材料的耐用性、摺疊屏的設計可靠性等問題是供應鏈企業需要解決的關鍵技術挑戰。餘承東也曾指出，三摺疊售價高的原因之一便在於供應鏈成熟度低導致良品率低。

通訊行業專家張弛分析認爲，三摺疊的出現意味着手機將打破傳統定義，演變成一個多功能集合體，替代平板、電腦的部分功能，成爲AI更好的載體，覆蓋生活和辦公等更多場景之中。

不僅是摺疊屏領域，縱觀整個行業，AI是各大手機廠商創新的主旋律。2024年被稱爲手機AI元年，各大手機廠商紛紛推出自家的AI大模型。小米集團董事長雷軍在公開演講中提到，AI大模型將成爲未來手機行業的重要發展方向。他認爲通過AI技術的應用，手機將能夠更好地理解用戶需求，提供更加智能化的服務。無獨有偶，榮耀CEO趙明也不止一次強調AI的重要性，在他看來，AI是榮耀的重要創新方向，讓手機越用越懂用戶。

過去一年的時間內，小米推出了全生態AI智能助手“超級小愛”，榮耀Magic7系列則利用AI大模型技術的應用能夠彌補長焦拍攝中硬件的侷限性，實現了100倍長焦攝影的突破。趙明曾表示，對於榮耀來說，AI影像技術的創新是其未來重要的發展方向。

手機因其便捷性和交互性的特點，將成爲未來發展AI的重要載體，更多廠商將加大在AI領域的投入和研發力度，以推出更具智能化的手機產品。前金立集團副總裁俞雷分析認爲，AI技術將深入應用到手機各個領域，如影像、語音、交互等，爲用戶提供更加智能化的服務。未來，隨着學習量的增加，技術或呈現指數級的增長。

不容忽視的是，儘管隨着大盤迴暖，手機出貨量有所上升，但國產品牌間同質化競爭依然嚴重。許多手機廠商在追求技術創新的同時，也面臨着產品差異化不足的問題。國產手機供應鏈相關人士認爲，隨着消費者需求的日益多樣化，佈局市場細分通過加碼技術創新推出針對不同用戶羣體的需求的產品，或成爲手機廠商實現差異化競爭。無論是操作系統、摺疊屏、AI還是衛星通信等領域，競爭勢必將更加激烈。

推理、跨模態技術日漸成熟 大模型降價爭搶市場份額

在手機廠商紛紛佈局端側大模型的同時，科技企業也加碼通用大模型和細分小模型的技術研發。

過去一年，AI領域依然是投資焦點。根據Crunchbase數據，自2022-2023年出現短暫回調後，2024年全球AI投資達到1000億美元，創下歷史新高，較2015年增長10倍。另據IDC報告，作爲AI領域的一個重要分支，生成式AI在2024年全球I投資額將達401億美元，同比上漲106.7%。

在諸多大模型中，OpenAI推出的o1系列推理型模型和文生視頻大模型Sora，以及谷歌的Gemini依然是行業焦點。這些大模型的出現，不僅讓AI從簡單的“聊天機器人”演變成能夠處理複雜推理問題的“推理者”，其多模態理解和生成能力更是讓虛擬和現實世界開始緊密聯動，鏡頭所見即可轉化爲豐富的數字內容與應用，並與人們進行交互。

在國內，大模型技術的發展同樣迅猛，百度文心大模型、字節豆包、阿里通義大模型等多個大模型也在不斷加大技術研發。從各個大模型技術優勢來看，文心大模型更強調自然語言處理、圖像識別、語音識別等能力；字節豆包具備多模態融合能力，可以根據用戶的語境和情緒，生成相應的表情、動作和聲音，讓人機交互更加自然和流暢；阿里通義大模型能夠準確預測用戶的購買行爲、物流需求等應用在電商行業內。

然而，隨着大模型技術的日益成熟，行業內的商業競爭也愈發激烈。各大廠商都在試圖爭搶更多行業用戶，以擴大自己的市場份額。爲了吸引用戶，廠商們紛紛打出了“價格戰”的旗號，國內大模型市場掀起了一輪又一輪的降價潮。

從最初的低價競爭，到部分模型喊出了永久免費的口號，再到大模型的價格進入釐時代，市場競爭愈發白熱化。阿里雲多次宣佈大模型降價，其中通義千問視覺理解模型的全線降價幅度超過80%。按照最新價格，用戶只需花費1元錢，即可處理約600張720P圖片或1700張480P圖片。字節跳動的豆包視覺理解模型千tokens輸入價格僅爲3釐，比行業價格便宜85%。百度文心一言更是將兩大主力模型ERNIE Speed和ERNIE Lite則直接免費開放給用戶使用。

國內雲廠商相關人士表示，降價的背後在於技術差異的縮小。從技術上來看，現階段OpenAI等海外廠商依然保持着領先地位。國內市場中各大模型的功能和性能差異已經相對較小。因此，廠商難以通過技術創新來形成顯著的競爭優勢，只能通過價格戰來爭奪用戶。未來，推理、多模態整合將成爲大模型行業重要的發展方向，醫療、教育、金融仍然是重要的落地方向。

百度創始人李彥宏在年初發布的站內信中同樣傳遞出行業競爭加劇的信號。他表示，AI的實際滲透率已經不低，2025年繼續井噴式增長。同時，人工智能領域競爭比任何時候都更加激烈，技術迭代的速度比以往任何時候都更快，面臨的挑戰是前所未有的。

GPU成市場關注焦點 芯片生態亟待完善

李彥宏曾提到，在人工智能時代，IT技術棧從三層轉變爲四層，包括芯片層、框架層、模型層和應用層。其中，底層仍然是芯片層，但由於GPU在並行處理大量數據方面具有顯著優勢，更適合用於深度學習等需要大量計算的場景，所以主流芯片從CPU逐漸轉變爲GPU。

去年，因在GPU市場具備壓倒性優勢，英偉達一片難求，可謂賺得盆滿鉢滿。2025財年第三財季（對應自然年2024年第三季度），英偉達營收同比增長94%至350.82億美元，淨利潤同比增長109%至193.09億美元。在二級市場，英偉達股價一年累積上漲超過170%，市值一度突破3萬億美元，成爲僅次於蘋果的美國第二大市值公司。

然而到2025年，隨着英偉達新品的發佈以及人工智能對芯片、算力需求的增加，英偉達股價再度上漲。截至當地時間1月24日收盤，英偉達市值已達3.49萬億美元，高出蘋果0.14萬億美元，位列美股第一。

國內芯片行業同樣活躍。在資本市場，僅去年一年已有摩爾線程、燧原科技、壁仞科技等多家國內從事GPU、推理芯片的企業提交了上市申請。而在技術方面，國內企業正在加速追趕縮小與國際領先水平的差距，形成了x86、arm、RISC-V、MIPS等多種架構路線。

發展芯片同樣離不開生態。國內芯片廠商相關人士告訴筆者，一個完整的芯片生態系統包括芯片設計、製造、封裝、測試、應用等多個環節，各環節之間相互依賴。尤爲關鍵的是，芯片生態要通過合作伙伴和開發者形成良性循環，才能提升整個產業的競爭力。英偉達就是利用其GPU生態系統，在遊戲、AI、數據中心等多個領域保持住了領先地位。

爲了推動芯片生態的發展，去年，國內企業紛紛呼籲加強生態內的合作與參與。其中，阿里達摩院旗下的平頭哥推出了基於RISC-V架構的玄鐵系列處理器，以吸引了合作伙伴的加入，此外，阿里還在利用開源的方式與芯片廠商、開發者等共建生態。與阿里類似，龍芯中科行也建設了開源社區以推動創新。

不容忽視的是，儘管國內芯片產業的快速發展讓產品性能得以提升，但對內競爭加劇，對外技術差距依然是行業面臨的重要難題。

國內芯片廠商相關人士用“美國製裁”總結了2024年，同時用“自立自強”展望了2025年。該人士指出，儘管國內芯片企業在技術創新和市場拓展方面取得了顯著成績，但仍面臨着激烈的行業競爭和諸多挑戰。一方面，國際芯片巨頭如英偉達、英特爾等在技術和市場方面仍具有較強的優勢。另一方面，國內芯片企業之間的競爭也在加劇，技術、產品、市場無一不是競爭焦點。