土銀主辦全科科技聯貸案 簽訂1.55億美元授信合約

本次聯貸案由土地銀行擔任統籌主辦銀行，第一銀行、合作金庫、臺灣銀行、華南銀行、兆豐銀行、彰化銀行、農業金庫、板信銀行等行庫共同參與並達標超額認貸，顯見各金融同業不僅對六大核心戰略產業鼎力支持，亦對全科科技長期務實經營理念具備高度信心與肯定。

我國自109年宣示推動資訊及數位、資安卓越、臺灣精準健康、綠電及再生能源、國防及戰略、民生及戰備等「六大核心戰略產業」發展，打造臺灣成爲貢獻全球繁榮與安全的數位基地，同時亦鼓勵國內金融產業將資金引導至六大核心戰略產業，以資訊及數位產業爲例，透過引導資金投入研發新世代半導體技術、輸出AIoT解決方案、打入國際電信設備與系統供應商等領域，有望維持臺灣資通訊（ICT）技術領先優勢。

爲響應政策與促進產業發展，土地銀行攜手全科科技完成簽訂本次聯貸案，全科科技爲專業通訊IC設計及代理商，主要營業內容包含代理、設計及銷售有線寬頻、無線通訊等半導體元件，目前代理廠商包含BROADCOM (博通)、MINDSPEED(敏迅)、Micron(美光)、BOURNS(柏恩)、MACOM(和康電訊)、DIODES(達爾國際)等國際知名大廠，在全球市場具高度市佔率及能見度，並於臺灣、香港、中國大陸、新加坡等地均設有營運據點，可謂資通訊產業要角。

依照公開資訊觀測站資料顯示，全科科技去年全年合併營收爲新臺幣604.28億元、稅前淨利爲新臺幣10.76億元、每股盈餘（EPS）新臺幣5.01元，三大指標皆創下歷史新高。今年半導體產業雖出現庫存調整趨勢，但全科科技仍繳出優良表現，全科科技今年前三季累計合併營收爲新臺幣430.78億元，估計全年營收有望突破2021年（新臺幣471.34億元）規模、再創歷年次高水準，前景可期。