無人機晶片補助計劃 出爐

圖／本報資料照片

無人機關鍵晶片及模組自主開發研發補助計劃

爲推動國內晶片廠與系統廠投入無人機研發，經濟部6日公告「無人機關鍵晶片及模組自主開發研發補助計劃」申請事項，鼓勵晶片廠與無人機系統業者共同提案，技術指標需等同或超越國際標竿大廠；若要採用進口晶片，則要求至少主要運算晶片爲國產，且具備國際主流規格。通過審覈的計劃以不超過兩年爲原則，最多補助總經費的50％。

無人機爲非紅供應鏈一大重點，爲推動國內無人機研發、以提升產業技術能量、降低成本並擴大全球應用市場佔有率，經濟部產業技術司2024年10月與AI晶片聯盟等國內無人機業者交流，在瞭解廠商需求後，決定於今年起補助「AI影像晶片模組」、「低成本飛行控制板」兩項技術，補助案總經費約1.1億元。

根據經濟部公告，申請補助案可爲「AI影像晶片模組」或「低成本飛行控制板」兩者擇一研發，如屬自行開發晶片，優先鼓勵晶片廠與無人機系統應用業者共同提案，且計劃書應說明應用系統規格並完成驗證；若採外購晶片，則強調創新應用，主要運算晶片須爲國產晶片，且計劃書應列出系統驗證規劃。

公告中強調，以「無人機AI影像晶片模組」來說，廠商研發無人機AI影像晶片模組，如具影像預處理功能、支援多重異質感測器、應用於視覺追蹤與避障效能，應「等同或超越國際標竿大廠技術指標」，且要具備量產能力。「無人機低成本飛行控制板」方面，主控晶片及微控制器晶片「需採用國產晶片」，且「比肩國際主流規格」，並能支援非紅供應鏈無線遙控器及接收模組，亦需有量產規劃，且可搭配一款以上無人機整機完成資安及試飛測試。

經濟部指出，申請對象不可以是陸資來臺投資事業，計劃期程以不超過兩年爲原則，補助比例以計劃全程總經費50％爲上限，其餘部分由申請單位自籌；申請時間至今年2月27日止。

審查重點分爲三項記分，包括技術層級40％、市場價值30％及計劃可行性30％，另有加分項目，如未來市場成長性、國際市場與前瞻技術佈局、關鍵零組件國產化情形、帶動臺灣零件廠家數等，最高加分10分。