X光照片顯示A18、A18 Pro兩款處理器在結構設計上有明顯差異

依照ChipWise以X光拍攝用於iPhone 16 Pro系列的A18 Pro處理器，以及用在iPhone 16系列的A18處理器，從內部結構設計上顯示兩款處理器有很大差異。

兩款處理器都是以臺積電第二代3nm製程技術生產，並且以M4處理器架構基礎爲設計，以2組性能核心與4組節能核心構成6核心組合的運算核心，兩者GPU設計雖然僅在覈心數量不同，但在快取記憶體設計與機器學習架構則完全不同。

而在X光拍攝顯示影像，A18與A18 Pro確實採用類似M4處理器架構設計，其中透過InFO-PoP (整合扇出封裝疊層封裝)技術，讓記憶體封裝堆疊於晶片頂部，並且以重新分佈層、TIV開孔結構堆疊方式讓晶片面積縮減，但也可以看見A18 Pro採用不同結構分佈，並且放入更多電晶體提高運算效能。

爲了進一步提高運算執行效能與用電效率，蘋果在A18處理器的記憶體頻寬增加17%，同時也能配合iOS 18執行效能取用方式調整，讓整體耗電大幅降低30-35%，但執行效能仍可維持提升，甚至也能流暢地執行遊戲內的即時光追效果，更標榜諸如《惡靈古堡》、《刺客教條》、《死亡擱淺》等3A級別遊戲作品都能流暢地在iPhone 16上運作。

蘋果預計在明年即將推出的A19處理器換上臺積電2nm製程設計，但可能僅會用於iPhone 17 Pro系列機種，其中顯然與新制程技術良率有關。

《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》