矽光子加速AI效能 臺積電日月光鴻海搶先機

臺積電。路透

人工智慧AI晶片和資料中心應用加速矽光子和CPO共同封裝技術，歐美大廠在前端PIC和EIC設計佔據先機，中國和韓國廠商急起直追，臺廠包括臺積電、日月光投控、鴻海，以及光通訊與光學元件等臺廠，力拚矽光子和CPO封裝產業鏈成形。

AI晶片、高效能運算（HPC）晶片、記憶體之間的互連傳輸速度提升，攸關AI資料中心和雲端運算效能，此外傳統電訊傳輸需要升級爲光訊號傳輸，才能整體帶動資料中心和雲端運算工作效率。

51.2T高速傳輸速度的矽光子及共同封裝光學元件CPO（Co-Packaged Optics）技術，整合各種光子積體電路（PIC）和電子積體電路（EIC）在單顆矽晶片，透過CPO光學模組與AI晶片放在同一載板，可提高光模組傳輸和晶片頻寬互連效率，成爲提升AI資料中心效能的關鍵。

在光子積體電路PIC設計，目前以歐美大廠爲主，產業人士分析，IBM和英特爾（Intel）開發相關技術許久，此外思科（Cisco）、MACOM、JuniperNetworks、Sicoya、思科併購的Luxtera、以及SiFotonics等，也積極佈局PIC設計。

在電子積體電路EIC設計，主要大廠包括博通（Broadcom）、Lumentum、II-VI、Coherent、MACOM等。

中國和韓國廠商也急起直追，法人指出，中國廠商包括中際旭創、天孚通信、新易盛、源傑科技、光迅科技等光通訊廠商，加速佈局矽光子和CPO封裝；韓國三星（Samsung）也計劃2027年提供涵蓋CPO技術的AI應用一條龍解決方案。

臺灣廠商也加緊佈局矽光子和CPO技術，臺積電在4月下旬揭露，正在研發緊湊型通用光子引擎（COUPE）技術，2025年完成技術認證，2026年規劃整合CoWoS先進封裝成爲共同封裝光學元件，將光連接導入封裝中。

日月光投控營運長吳田玉表示，投控持續投資矽光子及CPO技術，日月光已長期耕耘許久，他認爲，矽光子技術非常重要，臺灣若繼續掌握矽光子技術，半導體產業可「如虎添翼」。

光通訊與光學元件臺廠也積極研發矽光子和CPO技術，投顧法人指出，聯亞光電除了佈局矽光子磊晶片，也與客戶合作開發CPO光收發元件。

聯鈞光電今年上半年強化矽光子代工封裝測試和代工生產，客戶端驗證中，最快下半年有小量營收貢獻，預估2025年可漸明朗。

波若威在CPO技術佈局光耦合器、光波分覆用（WDM）元件、外部雷測元件（ELS）等，預期2026年有機會試量產。

鴻海集團轉投資系統模組封裝廠訊芯-KY也積極切入矽光子和CPO模組，總經理徐文一透露，訊芯-KY的CPO產品已過驗證，7月可小量生產，今年底可小量投產交貨，應用在歐美資料中心、雲端中心和人工智慧AI領域。

鴻海旗下鴻騰精密科技3月下旬也宣佈，與聯發科攜手開發矽光子晶片整合CPO高速連接解決方案，聯發科相關CPO方案由鴻騰封裝。

測試介面廠穎崴6月下旬推出晶圓級光學CPO封裝（Wafer Level Chip Scale CPO Package）測試系統，已獲客戶驗證。投顧法人也指出，旺矽佈局CPO先進半導體測試設備（AST），用於工程驗證，後續出貨量逐年提升。