矽光子應用 上詮、波若威受惠

臺積電布矽光子技術應用明確時程，光通訊廠商上詮、波若威等受惠。圖／本報資料照片

上詮、波若威熱門權證

臺積電（2330）宣佈矽光子技術應用明確時程，將積體電路以矽製程將光學元件整合於矽晶圓上，改善傳統電訊號傳輸速率，緊湊型通用光子引擎（COUPE）技術將於2025年完成驗證、2026年整合CoWoS封裝，導入共同封裝光學元件（CPO）之中，光通訊廠商上詮（3363）、波若威（3163）等受惠。

市場分析AI帶來的資料高速傳輸需求比現行倍數成長，未來資料傳輸的介質將會由銅更改爲光纖，矽整合光纖的封裝方式將是未來先進封裝領域的一大重點。臺積電正在研發COUPE技術，以支援AI熱潮帶來的數據傳輸爆炸性成長；COUPE使用自家SoIC-X晶片堆疊技術，將電子裸晶堆疊在光子裸晶之上，相較於傳統堆疊方式，能爲裸晶對裸晶介面提供最低電阻及更高的能源效率。

上詮除了光被動元件主業外，也積極轉型佈局資料中心、消費性電子，另外上詮看好矽光子需求可期，市場先前就傳出，公司目前正與臺積電合作開發CPO技術，包括光通道與IC連接技術等，有機會取得輝達訂單。

波若威去年毛利率雖受菲律賓新廠影響約3％～4％，但隨着出貨力道持續，毛利率將顯著改善，法人預期，今年下半年審慎看待波若威的復甦機會，藉由掌握產品型態、生產彈性調度，可望重返成長軌道；至於AI浪潮帶動CPO技術發展，波若威正持續研發相關技術，預期CPO相關產品於2026年量產。