先進製程需求夯 閎康Q2續旺

先進製程技術需求日益增加，再加上熊本廠營運貢獻第二季可望持續擴大，看好閎康Q2營運有望續揚。圖／本報資料照片

閎康近六季營運

半導體檢測大廠閎康（3587）第一季在日本熊本廠開始貢獻營運下，單季營收年增5.63％。市場法人看好，人工智慧（AI）和高效能運算（HPC）快速發展帶動，對於先進製程技術需求日益增加，再加上熊本廠營運貢獻第二季可望持續擴大，看好閎康第二季營運有望續揚。

輝達（NVIDIA）今年發表令全球矚目AI晶片架構－Blackwell，引發業界對AI晶片的需求熱潮，由於目前正處於AI產業硬體建置期，隨着AI產業的持續擴大，預期企業和開發者將持續尋求更強大的GPU或ASIC來驅動創新，由於晶片設計複雜度提升，故障分析（FA）的需求將快速增加。閎康已與晶圓代工大廠建立了緊密合作關係，隨着客戶取得高速運算晶片大部份的市場份額，相關晶片檢測需求也將持續增長。

此外，閎康也指出，隨着製程的微縮，現行電晶體架構對於漏電控制接近極限，目前，業界正將電晶體架構轉換至環繞式閘極（GAA）電晶體，其中三星在2022年導入3奈米晶片的同時即率先將架構改爲GAA，英特爾亦計劃於20A製程導入GAA。晶圓代工龍頭亦計劃在2025年的N2製程採用GAA技術，並在N2P製程導入晶背供電網路（BSPDN）技術，預期性能和功耗將有顯著進步。

閎康進一步說明，由於製程轉換到新架構比現有架構上進行改進要困難得多，過程中即需要通過材料分析（MA）來反覆測試，以找到最合適的材料和製程參數。閎康配備了光學檢測、電性分析和化學分析設備，提供全面的MA解決方案，憑藉累積多年的分析經驗和豐富的數據庫，閎康將持續受惠於架構的轉變及製程演進所帶來的商機。

市場法人也指出，閎康在營運上掌握AI、HPC相關動能，而且是同業中最積極進行日本佈局的公司，隨着海外營運貢獻的增加，看好該公司第二季營運可望持續的提升。