先探／愛普、崇越搭上高階製程列車

全球半導體景氣雖因疫情蒙上陰影，但科技發展不會停下腳步，在臺積電高階製程持續引領全球科技發展之下，相關概念股包含愛普、崇越值得留意。

文／吳旻蓁

今年因新冠肺炎疫情大流行，全球經濟下滑已是可以預料的結果，導致整體半導體產業前景略爲黯淡，不過這場科技的馬拉松並沒有因此停下腳步，長期來看，全球產業數位轉型已是不可逆的趨勢，加上近期非接觸科技商機應運而生，因而使５Ｇ、ＡＩ、大數據、雲端運算、物聯網等串起的AIoT時代加速來臨，有望催生各種智慧應用的誕生，相關產業也被市場視爲是具有明確前景的產業。

先進技術卡好最佳位置

若從科技巨頭臺積電今年的「致股東報告書」中來看，也可看出趨勢端倪。雖然去年面臨國際局勢逆風，但因客戶對七奈米制程技術的強勁需求，成爲帶動臺積電一九年營運得以持續成長的主要動力。而臺積電在先進製程、特殊製程技術，以及先進封裝技術的發展上持續領先全球積體電路製造服務領域，去年已達到五二％市佔率，且先進製程技術（十六奈米及以下更先進製程）的銷售金額佔整體晶圓銷售金額的五成，高於一八年的四一％。

儘管新冠肺炎對整體半導體產業的供給與需求造成不確定性，但臺積電表示，隨着電子產品採用半導體元件的比率提升之下，仍樂觀看好半導體產業中「積體電路製造服務」在一九到二四年的表現，會優於整體半導體產業。值得注意的是，臺積電認爲，未來幾年５Ｇ相關及高效能運算應用將帶動先進技術強勁需求，而臺積電正處於最佳位置，可望引領業界掌握市場成長。

隨着半導體技術的不斷提升，未來將會面臨更多需要系統單晶片整合的挑戰，臺積電藉由無縫整合前段晶圓製程與後段晶片封裝，提供先進封裝解決方案，實現晶圓級製程的系統整合，去年除推出第五代整合型扇出封裝（Integrated Fan-out，InFO）解決方案外，基板上晶圓封裝（Chip on Wafer on Substrate，CoWoS）技術也持續朝更大尺寸中介層的異質整合發展。（全文未完）

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