驍龍8Gen3普通版跑分曝光，大量新機年底登場

衆所周知，高通在數月前已經宣佈將於10月24日-10月26日舉辦2023驍龍技術峰會，屆時全新的第三代驍龍8旗艦平臺也會一同到來，這款芯片也被業界普遍稱爲「驍龍8Gen3」，基於目前驍龍8Gen2出色的市場表現，不少網友對於驍龍8Gen3充滿了期待。隨着發佈時間的臨近，與之相關的信息陸續有了更多的曝光，現在最新的爆料帶來了驍龍8Gen3普通版的跑分數據，並且大量相關的新機也會集中在年底登場，該消息引起了網友們的熱議。‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍

根據博主@數碼閒聊站 近日爆料顯示，驍龍8Gen3普通版跑分數據已經出現在GeekBench 5數據庫中，此次曝光的終端機型是型號爲NX769J的紅魔新機，對應的機型應該是紅魔9，該跑分數據還曝光了驍龍8Gen3普通版的參數信息。‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍

從跑分數據可以看出，驍龍8Gen3普通版CPU主頻參數爲1顆3.19GHz的X4超大核、5顆2.96GHz的A720大核、2顆2.27GHz的A520小核，配備Adreno 750 GPU，單核跑分爲1596、多核跑分爲5977，整體性能相比驍龍8Gen2有一定提升。‍‍‍

對此，數碼閒聊站表示目前驍龍8Gen3普通版曝光的這個跑分比較早期，實際量產機的跑分約爲單核1700左右、多核6600左右，年底會有一大波新機登場。‍‍‍‍‍‍‍

如果此次爆料的消息屬實，加上之前曾經曝光的三星驍龍8Gen3新機跑分，意味着驍龍8Gen3至少會帶來普通版和超頻版2種版本，普通版相比驍龍8Gen2顯著提升了多核性能，超頻版相比普通版進一步提升單核性能。

作爲對比，此前曝光的信息顯示，驍龍8Gen3超頻版CPU主頻參數爲1顆3.30GHz的X4超大核、3顆3.15GHz的A720大核、2顆2.96GHz的A720大核、2顆2.27GHz的A520小核，配備Adreno 750 GPU，結構相比驍龍8Gen3普通版有所不同。

參考先前曝光的三星驍龍8Gen3新機跑分來看，驍龍8Gen3超頻版在GeekBench 6.1測試下單核跑分2233、多核跑分6661，這個跑分還是感覺不錯的，單核性能指數很高，也意味着這款芯片有望帶來性能上的顯著升級。

據悉，驍龍8Gen2供貨給手機廠商的成本約爲160美元一片，而驍龍8Gen3的供貨成本將會進一步提升至約200美元，摺合人民幣約1500元，這也意味着首批登場的相關旗艦手機可能會因此漲價，目標的消息指出驍龍8Gen3新機將有大量在年底登場，這款芯片最終量產會帶來怎樣的使用體驗將是用戶們關注的焦點，拭目以待。