小米先進製程研發技術 可能會被美國盯上

小米成功研發出大陸首款3奈米手機處理器，引發高度關注。業界人士指出，小米強攻自研晶片應與肩負大陸積極發展自主晶片的國家任務，以及藉此掌握關鍵技術兩大原因有關。

惟美中科技戰火延燒，華爲已遭白宮列入黑名單，若小米先進製程研發技術也引起美方關切，後續要緊盯美國是否出手干預。

香港星島日報報導，小米在3奈米自研晶片取得重大突破，後續是否能依賴臺積電（2330）的N3E或更先進的N3P製程進行量產，仍是未知數，加上美國對中國大陸科技企業持續升溫的貿易制裁，很有可能成爲小米自研晶片的絆腳石。

業界分析，目前手機品牌自研晶片最成功的案例是蘋果，但蘋果也是耗費十多年，不斷投入研發纔有今日的成果，OPPO、vivo等非蘋大廠先前也都傳出投入自研晶片領域，但最終仍宣告失敗，目前都採外購處理器；三星雖也有自家處理器，但市場對其功耗、效能有所詬病，使得三星近年也擴大采購高通、聯發科（2454）晶片。

何以小米逆勢走上自研晶片之路，業界認爲，華爲遭美製裁，至今陸系手機晶片研發仍滯礙難前，即使華爲勉強延續自家麒麟系列晶片生命，但少了臺積電先進製程助威，效能仍難以與高通、聯發科比擬，而小米並未被美國製裁，因此很可能接替華爲，肩負起國家任務，爲陸系晶片產業揚眉吐氣。

另外，外購處理器也意味着關鍵技術掌握在他人之手，尤其當前地緣政治情勢下，掌握手機處理器關鍵技術分別是來自美國的高通以及來自臺灣的聯發科，小米若想突破，勢必要自行研發。