消息稱三星獲英偉達 AI 芯片 2.5D 封裝訂單

IT之家 4 月 8 日消息，據韓國電子行業媒體 TheElec 報道，三星電子成功拿下了英偉達的 2.5D 封裝訂單。消息人士透露，三星的先進封裝 (AVP) 團隊將爲英偉達提供 Interposer（中間層）和 I-Cube，這是其自主研發的 2.5D 封裝技術，高帶寬內存 (HBM) 和 GPU 晶圓的生產將由其他公司負責。

據IT之家瞭解，2.5D 封裝技術可以將多個芯片，例如 CPU、GPU、I / O 接口、HBM 等，水平放置於中間層上。臺積電將這種封裝技術稱爲 CoWoS，而三星則稱之爲 I-Cube。英偉達的 A100 和 H100 系列 GPU 以及英特爾的 Gaudi 系列都採用了這種封裝技術。

三星從去年開始積極爭取 2.5D 封裝服務的客戶。他們向潛在客戶承諾將爲 AVP 團隊分配充足的人手，並提供其自主設計的中間層晶圓方案。

消息人士稱，三星將爲英偉達提供集成四顆 HBM 芯片的 2.5D 封裝。三星的技術還支持八顆 HBM 芯片的封裝，但他們表示，在 12 英寸晶圓上放置八顆 HBM 需要 16 箇中間層，這會降低生產效率。因此，針對八顆及以上 HBM 芯片的封裝，三星正在研發一種“面板級封裝”技術。

業界推測，英偉達選擇三星可能是由於其人工智能芯片需求激增，導致臺積電的 CoWoS 產能不足。拿下英偉達的訂單也可能爲三星帶來後續的 HBM 訂單。