消息稱SK海力士收縮CIS業務規模；臺積電稱對收購英特爾晶圓廠不感興趣；Meta再裁員 | 新聞速遞
五分鐘瞭解產業大事
每日頭條新聞
消息稱SK海力士收縮CIS業務規模
德國四州明確承諾，將避免大衆汽車關閉工廠和裁員
臺積電稱對收購英特爾晶圓廠不感興趣
臺積電日本首座晶圓廠12月投產，第二晶圓廠年內動工
Meta再裁員
Meta面臨美國多州訴訟，因青少年沉迷社交平臺、心理問題加劇
英特爾迴應安全風險質疑
富士康新事業發展集團斥資1.5億元在鄭州拿地
消息稱三星14nm級DRAM拖累HBM3E內存認證進度
機構：2025年全球晶圓代工產值年增20％
小鵬汽車法務部否認私下與歐盟談判：有組織的傳謠言、帶節奏、操控輿論導向
英特爾向聯想交付首顆Intel 18A Panther Lake CPU樣品
IDC發佈2023年中國協作機器人市場報告：規模超14.8億元、出貨量超3萬臺
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【消息稱SK海力士收縮CIS業務規模】
據韓媒報道，SK海力士正縮減CIS （CMOS圖像傳感器）等次要業務規模，全力聚焦高利潤產品HBM以及CXL內存、PIM、AI SSD等新興增長點。
SK海力士今年減少了對CIS業務的研發投資，同時月產能已低於7000片12英寸晶圓，不足去年一半水平。而這背後是2023年CIS市場三大巨頭索尼、三星、豪威共佔據3/4市場份額，SK海力士僅以4%排在第六位，遠遠落後於競爭對手。
同時，SK海力士將SoC設計部門的內存控制器團隊轉移至HBM部門，併爲下代集成計算功能的存儲器招募SoC設計人員。
一位匿名行業人士表示，HBM產線建成3個月之後即可產生投資資本回報率，從SK海力士的角度來看，大力投資需求充足、盈利能力強勁的HBM內存是很自然的選擇。
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【臺積電稱對收購英特爾晶圓廠不感興趣】
臺積電首席執行官魏哲家在法人說明會上表示，對收購英特爾晶圓廠不感興趣。
魏哲家在說明會上還提到，“AI需求是否真實？我的答案是Real。所有的AI創新者都和臺積電合作。”談到AI對半導體產業的影響時，魏哲家表示，需求正要開始，公司的一個關鍵客戶也說現在的需求是“很瘋狂，纔剛開始”，並將持續數年。
此外，臺積電公佈了第三季度財報，第三季度臺積電合併營收7596.9億元新臺幣，同比增長39.0%，環比增長12.8%；第三季度淨利潤3252.6億元新臺幣，同比增長54.2%，環比增長31.2%。
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【Meta再裁員】
據外媒報道，知情人士透露，Meta已經開始在包括WhatsApp、Instagram和Reality Labs在內的多個部門裁員。這些裁員似乎與特定團隊的重組有關，而不是大規模的全公司裁員。
今年早些時候，Meta的Reality Labs部門已經進行了一輪小規模裁員。2022年，Meta在對公司疫情後增長過於樂觀的情況下，首次裁掉了11000名員工。隨後在2023年，作爲首席執行官馬克・扎克伯格“效率年”規劃的一部分，該公司又宣佈裁員10000人。
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【英特爾迴應安全風險質疑】
英特爾10月17日發文稱，我們注意到相關媒體的報道。作爲一家在華經營近40年的跨國公司，英特爾嚴格遵守業務所在地適用的法律和法規。
英特爾進一步表示，公司始終將產品安全和質量放在首位，一直積極與客戶和業界密切合作，確保產品的安全和質量。我們將與相關部門保持溝通，澄清相關疑問，並表明我們對產品安全和質量的堅定承諾。
此前據中國網絡空間安全協會官微消息，建議系統排查英特爾產品網絡安全風險。
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【消息稱三星14nm級DRAM拖累HBM3E內存認證進度】
據韓媒報道，三星電子HBM3E產品遲遲未能完整通過最大需求方英偉達認證並開始供貨是因爲受到該內存的基礎14nm級DRAM的拖累。
報道提到，三星電子的36GB容量HBM3E 12H內存可能要到202年第2~3季度才能啓動供應。
三星電子的HBM3E產品完全依賴於其14nm級（即1a nm）DRAM，而另外兩家主要HBM內存企業SK海力士與美光的產品則基於1b DRAM，三星天然存在相對工藝劣勢。
此外，三星電子在其12nm級（1b nm）DRAM的最初設計中並未考慮到HBM領域的用途，因此三星無法立即調整HBM3E內存的DRAM Die選用。
消息人士透露，三星電子內部目前正在討論是否其1a DRAM的部分電路進行重新設計，但並未就這一存在各種風險的選擇進行最終決定，因爲至少需要6個月才能完成新的設計，要到明年第二季度才能進行批量生產，難以向下遊廠商及時交付。
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【機構：2025年全球晶圓代工產值年增20％】
市調機構TrendForce近日預期，2025年全球整體晶圓代工產值年增20％，臺積電表現仍將一枝獨秀，其餘晶圓代工廠也可望有近12％的年增長。
先進製程方面，TrendForce表示，各終端應用將在2024年陸續結束長達兩年的庫存修正週期，2024年晶圓代工產業由AI服務器相關芯片獨挑大樑，先進製程高水位產能利用率有望延續至2025年。
TrendForce稱，2024年第一季度是8英寸晶圓廠產能利用率的底部，第二季度起逐步攀升，預估2025年底產能利用率將約75%至85%。不過，28nm以上成熟製程復甦情況相對緩慢，預估2025年平均產能利用率僅略增5％至10％，達到80％左右；8英寸平均產能利用率約75％左右，亟需尋求新成長動能填補產能空缺。
另外，中國大陸2027年成熟製程產能佔全球比重將達47%，將超越中國臺灣的36%，躍居全球之冠。中國臺灣2027年先進製程產能佔全球比重約54%，將居全球第一，美國比重將達21%，躍居全球第二，其中臺積電將貢獻7~8個百分比。