芯報丨中科院基於新型SiC複合襯底的低成本MOSFET取得重要進展

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每日芯報

0112期

❶中科院基於新型SiC複合襯底的低成本MOSFET取得重要進展

近日，中科院微電子所高頻高壓中心劉新宇研究員團隊與青禾晶元公司、南京電子器件研究所等團隊合作,基於新型6英寸SiC複合襯底成功實現高性能低成本1200V SiC MOSFET。該複合襯底表現出與高質量襯底相當的缺陷密度,界面熱阻低至2.8 +1.4/-0.7 m²K/GW,且鍵合界面處電場強度很小。此界面熱阻是目前國際上報道的SiC與其他材料(如SiC、GaN和Ga2O3)鍵合界面中最低值。在該襯底上生長的6英寸SiC外延層實現了高達99.2%的無致命缺陷良率。（集微網）

❷搭載視平線全景顯示 融入AI大模型，寶馬發佈全新智能座艙操作系統

1月8日，寶馬在2025年美國國際消費電子展（CES）上發佈了全新智能座艙操作系統——“BMW 首創全景 iDrive”和“BMW新世代操作系統X”。BMW首創全景iDrive將於2025年底，率先在BMW新世代車型上應用，隨後也將搭載於更多未來寶馬車型。寶馬錶示，BMW首創全景iDrive將搭載衆多新技術，包括視平線全景顯示、全新3D擡頭顯示、超感智控方向盤以及BMW首創向心中控。其目的是使信息聚焦駕駛員中央視野，優化信息佈局。（集微網）

❸政策加碼 未來5年數字經濟規模或達80萬億元

近期，工業和信息化部、國家發展改革委、國家數據局等多部門緊鑼密鼓加快政策部署，深入推進數實融合、發展壯大數據產業，激活數字經濟發展動力。業內研究預計，伴隨數實融合制度不斷完善和產業實踐更加深入，預計到2030年，我國數字經濟規模將超過80萬億元。（集微網）

❹2024中國生成式AI產業全景：用戶規模達2.3億，產業規模近6000億

據經濟日報最新數據顯示，截至2024年7月份，我國完成備案並上線、能爲公衆提供服務的生成式人工智能服務大模型已達190多個，爲用戶提供了豐富的選擇空間和差異化體驗。生成式人工智能產業被擺到創新發展的重要位置，展現出廣闊前景。截至2024年6月份，我國生成式人工智能產品用戶規模達2.3億人，初步構建了較爲全面的人工智能產業體系，相關企業超過4500家，核心產業規模已接近6000億元，產業鏈覆蓋芯片、算法、數據、平臺、應用等上下游關鍵環節。（集微網）

海外要聞

❶ Arm擬收購CPU創企Ampere，後者估值曾達80億美元

據知情人士透露，軟銀集團及其持有多數股權的Arm正在探索收購Ampere Computing的交易。匿名知情人士表示，甲骨文支持的半導體設計公司Ampere在探索戰略選擇時引起了Arm的收購興趣。不過，談判仍有可能破裂。Ampere也有可能最終被另外公司收購。Ampere設計使用Arm技術的半導體，在2021年日本軟銀提出的一項少數股權投資中，其估值達到80億美元。尚不清楚Ampere的最新估值是多少。（集微網）

❷ Ceva推出突破性多協議無線連接平臺IP產品Ceva-Waves Links200

交鑰匙集成式硬件和軟件平臺IP結合了功能齊全的藍牙雙模和下一代高數據吞吐量，以及適用於 Thread/Zigbee/Matter 的IEEE 802.15.4標準，幷包含了Ceva採用臺積電12nm技術實現的最先進無線電。Ceva公司發佈了首款支持下一代藍牙高數據吞吐量技術以及用於Zigbee、Thread和Matter的IEEE 802.15.4標準的交鑰匙多協議平臺IP產品Ceva-Waves Links200。Links200綜合解決方案集成了Ceva採用臺積電低功耗12nm工藝的新型無線電。（集微網）

❸ 英特爾首款Intel 18A製程芯片亮相，Panther Lake處理器下半年發佈

在近日的英特爾CES 2025演講中，英特爾臨時聯席CEO Michelle Johnston宣佈，首款Intel 18A製程芯片——英特爾Panther Lake處理器將於2025年下半年發佈。Johnston還展示了PantherLake芯片的樣品，並表示芯片已經在測試中，她對18A非常滿意。Johnston宣佈，Intel 18A製程將於“今年晚些時候發佈”。她表示，“英特爾會在2025年及以後繼續增強AI PC產品組合，向客戶提供領先的英特爾18A產品樣品，並在2025年下半年量產”。（每經網）

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