信利半導體取得 CTP 測試底板專利，能夠提高測試效率

金融界 2025 年 1 月 20 日消息，國家知識產權局信息顯示，信利半導體有限公司取得一項名爲“CTP 測試底板”的專利，授權公告號 CN 222353948 U，申請日期爲 2024 年 2 月。

專利摘要顯示，本申請涉及一種 CTP 測試底板 。該 CTP 測試底板包括：PCB 板、主控芯片、接口組件 及客戶端，PCB 板上開設有芯片安置區，芯片安置區用於設置 TP 芯片； 主控芯片與 TP 芯片電連接；接口組件設置於主控芯片上；客戶端與接口組件電連接。本申請提供的方案，能夠將所有不同型號的測試底板的芯片兼容集成到一個測試底板上，從而提高測試的效率。

天眼查資料顯示，信利半導體有限公司，成立於2000年，位於汕尾市，是一家以從事計算機、通信和其他電子設備製造業爲主的企業。企業註冊資本49830萬美元，實繳資本49830萬美元。通過天眼查大數據分析，信利半導體有限公司共對外投資了1家企業，參與招投標項目55次，知識產權方面有商標信息1條，專利信息2258條，此外企業還擁有行政許可372個。

本文源自：金融界

作者：情報員