信利半導體取得高速信號傳輸線接地裝置專利，提升信號傳輸質量

金融界2024年11月2日消息，國家知識產權局信息顯示，信利半導體有限公司取得一項名爲“一種高速信號傳輸線的接地裝置”的專利，授權公告號 CN 221901069 U，申請日期爲2023年12月。

專利摘要顯示，本實用新型提供一種高速信號傳輸線的接地裝置，包括：雙面覆銅電路板、雙信號線和若干導電過孔；雙面覆銅板包括第一覆銅板、介質板和第二覆銅板；第一覆銅電路板被雙信號線分割爲第一地面、第二地面和第三地面；第二覆銅電路板爲第四地面；若干導電過孔貫穿於雙面覆銅板，並連接第一地面和第四地面、第二地面和第四地面、以及第三地面和第四地面；雙信號線傳輸的高速信號中最高頻率的信號對應的波長爲λmin，導電過孔直徑滿足於a≦λmin/20。通過雙面覆銅板的兩側通過導電過孔連接、雙信號線傳輸的高速信號中最高頻率的信號對應的波長爲λmin，導電過孔的直徑a≦λmin/20，使得地面的雙信號線與外界屏蔽，提升了裝置的信號屏蔽效果，提升了信號的傳輸質量。

本文源自：金融界

作者：情報員