芯片股持續反彈，半導體產業ETF(159582)漲超2%，立昂微漲超7%

今日（2024年7月3日），芯片股持續走強，先進封裝方向領漲，士蘭微、宏昌電子漲停，芯原股份大漲超16%，氣派科技、長電科技、藍箭電子、銀河微電、佰維存儲等個股跟漲。

ETF方面，半導體產業ETF（159582）快速拉昇漲超2%，換手率21.27%，交投活躍。該ETF緊密跟蹤中證半導體產業指數(931865)，成分股中，立昂微漲超7%，中晶科技漲超5%，拓晶科技、雅克科技、中微公司、盛美上海、芯源微、飛凱材料等股票跟漲。

消息面上，三星電子先進封裝（AVP）部門正在主導開發“半導體3.3D先進封裝技術”，目標應用於AI半導體芯片，2026年第二季度量產。三星預計，新技術商業化之後，與現有硅中介層相比，性能不會下降，成本可節省22%。三星還將在3.3D封裝引進“面板級封裝(PLP)”技術。

財信證券指出，2024年全球PCB市場有望迎來複蘇，並在2024-2028年保持溫和增長。高多層板、HDI板、封裝基板增速較高，並具備更高技術壁壘。根據月度數據判斷，預計行業正溫和復甦，建議關注PCB中具有更高增速及壁壘的細分領域。

銀河證券指出，半導體行業板塊經歷連續調整，多種跡象表明半導體行業週期上行。重點關注半導體材料、設備和封測等細分方向的配置性價值。

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