新型散熱膏有望顛覆芯片冷卻模式

得克薩斯大學奧斯汀分校科克雷爾工程學院的科學家們表示，他們已經開發出一種熱材料，其性能輕鬆優於典型的商業產品。事實上，正如 Tom’s Hardware 所指出的，在最近的一次測試中，這種材料的性能比商業冷卻材料高出 56%至 72%。科克雷爾團隊認爲，這種冷卻材料（亦稱熱界面材料或 TIM）能夠顯著降低數據中心的能源使用量。

“能源密集型數據中心以及其他大型電子系統的冷卻基礎設施的功耗正在急劇上升，”科克雷爾的沃克機械工程系教授桂華·餘（Guihua Yu）說。“這種趨勢短期內不會消失，因此開發新的方法至關重要，比如我們創造的這種材料，用於千瓦級甚至更高功率運行的設備的高效和可持續冷卻。”

TIMs 通常位於處理器和散熱器之間，以幫助將熱量從芯片中帶走。利用機械化學，研究團隊 混合了一種名爲 被稱爲 Galinstan（鎵、銦和錫的合金）的金屬與氮化鋁，一種陶瓷。“[機械化學]有助於液態金屬和氮化鋁以非常可控的方式混合，形成梯度界面，使熱量更容易通過它們，”科克雷爾工程學院在一份聲明中說。

正如科克雷爾工程學院團隊指出的那樣，AI 的日益普及可能會爲數據中心創造更多的需求。考慮到運行數據中心的財務和能源相關成本（以及當處理器達到使用壽命結束時的更替），高性能新型 TIM 的市場可能非常廣闊。

儘管數據中心是這類熱界面材料（TIM）的主要目標，但這種新型膏體進入您家用電腦的路徑或許比您所認爲的要短。該團隊把這種 TIM 的冷卻效果和其他冷卻 TIM 作了比較，包括 Thermalright 和 Thermal Grizzly 的膏體。要是這種新型 TIM 火起來了，據我們瞭解，它或許會在您附近的亞馬遜或者新蛋網上出現。

說起將這種新型 TIM 商業化這件事，科克雷爾工程學院團隊稱，既然他們已經在實驗室設備上測試了其性能，現在正在採取下一步行動。他們正在籌備樣本，以和數據中心的合作伙伴展開測試——我們只能想象，這些合作伙伴很樂意對這種材料進行試用。