欣興　有信心逐年成長至2026

欣興、南電近幾季營運表現　欣興董事長曾子章。圖／王賜麟

欣興12日舉行股東常會，順利通過各項議案，會後董事長曾子章表示，2021下半年的營運狀況一定是好的，也是開始顯現投資效益的明顯起跑點，目前看第三季成長無虞、第四季跳增顯著，且按照產能的佈局、與客戶的合作來看，明年會更強勁，加上整體投資規劃涵蓋到2025-2026年，欣興有信心逐年成長到2026不是問題。

面對同業紛紛加入載板投資競賽，尤其2023年會是擴出新產能的高峰期，曾子章認爲，還是要看各家投資的規劃與策略，對應短中長期需求，還是中階或高階產品，整體大方向來看，高階載板未來幾年依舊還是供不應求。

曾子章提到，隨着投資開始發揮效益，接下來半年、一年，會逐步看到欣興相較於現在有強勁的成長，且未來3～5年載板還有很大的挑戰，不是現有技術能夠應付，終期目標是2025以後，載板投資難度變高、技術越接近半導體，屆時能匹敵的同業越來越少。

曾子章分析，ABF載板目前供需依舊差很大，細分來看可分爲成熟或高階產品，成熟產品的層數少、1-3層、面積小；而更缺的是高階產品，像是5G、AI等高頻高速或高效能運算應用，有很多的CPU、GPU、HPC，其ABF載板要求與過去截然不同，尺寸非常大、長寬/面積都倍增，層數也拉高到7～9層以上，整體耗用產能變大。

成熟產品獲利快、但也很快陷入供過於求，而欣興蓋新廠就有規劃能力要提升到幾年之後，長中短期的需求都有兼顧，且配合客戶合作開發許多中長期的新案子，纔會今年來做了好幾次資本支出調整。

展望後續，隨着業界新產能陸續開出，2023-2024成熟產品的供需會相對沒那麼緊張，而高階產品受惠技術持續發展，客戶新需求不斷增加，2025-2026年以後未必能緩和。

至於下半年營運看法，曾子章看好，隨着設備陸續到位、投資的新產能開始釋放能量，下半年營運優於上半年明確，同時曾子章也提到，ABF載板在兩年多前開始接收到需求大增的訊號，此趨勢依舊不變，而BT載板在今年初也有接到類似的訊息釋出，預期下半年吃緊的狀況會更加嚴重。