芯原股份擬定增募不超18.08億 2020上市見頂超募8.9億

中國經濟網北京12月25日訊 芯原股份（688521.SH）今日收報49.24元，漲幅1.13%。

芯原股份22日發佈2023年度向特定對象發行A股股票預案。本次向特定對象發行A股股票募集資金總金額不超過180,815.69萬元（含本數）。本次募集資金總額在扣除發行費用後的淨額將用於AIGC及智慧出行領域Chiplet解決方案平臺研發項目；面向AIGC、圖形處理等場景的新一代IP研發及產業化項目。

本次向特定對象發行股票的種類爲境內上市的人民幣普通股（A股），每股面值人民幣1.00元。本次發行將全部採用向特定對象發行A股股票的方式進行，將在中國證監會同意註冊後的有效期內選擇適當時機向特定對象發行。

本次發行對象爲不超過35名符合中國證監會規定條件的證券投資基金管理公司、證券公司、信託投資公司、財務公司、保險機構投資者、合格境外機構投資者（QFII）、其它境內法人投資者和自然人等特定投資者。證券投資基金管理公司、證券公司、合格境外機構投資者、人民幣合格境外機構投資者以其管理的二隻以上產品認購的，視爲一個發行對象；信託投資公司作爲發行對象的，只能以自有資金認購。所有發行對象均以人民幣現金方式並以同一價格認購公司本次發行的股票。

本次發行的股票數量按照募集資金總額除以發行價格確定，同時本次發行股票數量不超過本次向特定對象發行前公司總股本10%，即本次發行不超過49,991,123股（含本數），最終發行數量上限以中國證監會同意註冊的發行數量上限爲準。在前述範圍內，最終發行數量由董事會根據股東大會的授權結合最終發行價格與保薦機構（主承銷商）協商確定。

本次向特定對象發行股票採取詢價發行方式，本次向特定對象發行的定價基準日爲發行期首日。本次發行價格不低於定價基準日前20個交易日公司股票交易均價的80%。最終發行價格在本次向特定對象發行申請獲得中國證監會的註冊文件後，按照相關法律、法規的規定和監管部門的要求，根據詢價結果由董事會根據股東大會的授權與保薦機構（主承銷商）協商確定，但不低於前述發行底價。

本次發行完成後，發行對象認購的股份自發行結束之日起六個月內不得轉讓。法律法規、規範性文件對限售期另有規定的，依其規定。本次向特定對象發行前的滾存未分配利潤將由本次發行完成後的新老股東共享。

本次向特定對象發行的股票將申請在上海證券交易所上市交易。本次向特定對象發行的相關決議有效期自公司股東大會審議通過本次向特定對象發行方案之日起12個月內有效。

本次發行尚未確定發行對象，因而無法確定發行對象與公司的關係，最終本次發行是否存在因關聯方認購本次發行的A股股票而構成關聯交易的情形，將在發行結束後公告的《發行情況報告書》中予以披露。

本次發行前，公司無實際控制人，公司第一大股東爲Veri Silicon Limited，截至報告期末持有公司股份數爲7,567.84萬股，佔發行前總股本的15.15%。本次向特定對象發行股票上限爲49,991,123股（含本數），本次發行完成後公司仍無實際控制人。因此，本次發行不會導致公司的控制權發生變化。

2020年8月18日，芯原股份在科創板上市，發行數量爲4831.93萬股，發行價格38.53元/股，該股當日最高報174.00元，爲上市以來最高價，收報148.00元，漲幅漲幅284.12%。芯原股份的保薦機構爲招商證券，聯席主承銷商爲海通證券。保薦代表人爲吳宏興、王炳全。芯原股份募集資金總額爲18.62億元，扣除發行費用後，募集資金淨額爲16.78億元。

芯原股份最終募集資金淨額較原計劃多8.88億元。芯原股份2020年8月13日發佈的招股說明書顯示，公司計劃募集資金7.90億元，分別用於智慧可穿戴設備的IP應用方案和系統級芯片定製平臺的開發及產業化項目、智慧汽車的IP應用方案和系統級芯片定製平臺的開發及產業化項目、智慧家居和智慧城市的IP應用方案和芯片定製平臺、智慧雲平臺系統級芯片定製平臺的開發及產業化項目、研發中心升級項目。

芯原股份上市發行費用爲1.84億元，其中保薦機構招商證券股份有限公司和聯席主承銷商海通證券股份有限公司獲得保薦及承銷費用1.64億元。

（責任編輯：徐自立）

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芯原股份擬定增募不超18.08億 2020上市見頂超募8.9億

2023年12月25日 15:34 來源： 中國經濟網

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