星鴻智聯取得可分解拼裝式電路板設計結構專利，可很好地減緩外界震動干擾從而使電路板穩定性更高

金融界2025年1月20日消息，國家知識產權局信息顯示，星鴻智聯（武漢）智能技術有限公司取得一項名爲“一種可分解拼裝式電路板設計結構”的專利，授權公告號 CN 222356619 U，申請日期爲2024年5月。

專利摘要顯示，本實用新型公開了一種可分解拼裝式電路板設計結構，屬於電路板技術領域，包括第一電路板，所述第一電路板的側面安裝有第二電路板，第一電路板與第二電路板的側端開設有拼接組件，第一電路板與第二電路板的四角內部均開設有安裝組件，本實用新型通過設置拼接組件，將連接板兩側的限位塊滑入限位槽中，在通槽內部彈簧一的彈性作用力下兩個卡塊分別卡入卡槽中便可完成拼接，操作簡單可進行多電路板拼接使用；本實用新型通過設置安裝組件，通過電路板內部的螺栓鎖入安裝孔內便可完成對電路板的安裝固定，升降板可於內槽中升降移動對彈簧二造成擠壓，在彈簧二的形變作用力下可很好的減緩外界的震動干擾從而使電路板的穩定性更高。

天眼查資料顯示，星鴻智聯（武漢）智能技術有限公司，成立於2022年，位於武漢市，是一家以從事互聯網和相關服務爲主的企業。企業註冊資本1000萬人民幣。通過天眼查大數據分析，星鴻智聯（武漢）智能技術有限公司知識產權方面有商標信息4條，專利信息2條，此外企業還擁有行政許可1個。

本文源自：金融界

作者：情報員