《興櫃股》天虹12月12日轉上市 明起底價100元競拍

據資策會市場情報中心（MIC）報告指出，2023年全球半導體產能達1100萬片約當12吋產能，而亞洲地區佔全球晶圓製造產能達約74％，其中包括韓國、臺灣、中國及日本等主要生產地，分佔22％、20％、18％和14％。

爲因應美國出口管制，中國大陸透過政府挹注資金持續投資各半導體領域，成爲全球半導體設備市場領頭羊。臺灣和韓國也是全球頂尖半導體設備市場，憑藉在先進邏輯晶圓代工和記憶體投資的大力發展，市佔率分達23.6％和19.8％。

天虹爲半導體制程設備製造商及關鍵零組件供應商，覆蓋半導體產業中下游。在傳統矽製程及封裝製程中，天虹提供晶圓製造與封裝廠主要製程機臺，並負責各種關鍵零組件的銷售、維修與保養，爲各大晶圓與封裝廠的長期合作伙伴。

在化合物半導體制程方面，天虹提供晶圓製造廠所需的相關製程機臺，包括鍵合機（Bonder）、解鍵合機（Debonder）、金屬製程、原子層沉積（ALD）保護層製程等，並提供關鍵零組件的銷售與維護，目前正積極開發並致力成爲化合物半導體制程製造廠的合作伙伴。

此外，天虹在物理氣相沉積（PVD）及ALD設備的開發已具豐富經驗，作爲主要發展方向。除了Carbon PVD，也同時開發薄膜電阻製程（TFR）、量子點（QD）、矽晶及玻璃穿孔製程等不同需求，目標與前端晶圓廠密切合作，進行機臺開發與認證，以提供關鍵零組件。

隨着高真空電漿設備持續面臨更高的技術挑戰，天虹從用戶製程目標出發，與客戶早期投入合作並在開發階段進行協作，在客戶產品成功上市時，有機會將其製程設備一併列爲標準配備，藉此推升營運動能。