旭東上半年每股盈餘2.23元 年增78.4％

根據SEMI近期發佈年中半導體設備預估報告，2021年半導體設備支出達1,025億美元，半導體生產在上半年雖然遭受俄烏戰爭及全球通膨等因素干擾，造成供應鏈出現庫存調整，然相關廠商擴產進度仍未停，SEMI預估半導體設備市場規模自2021～2023年將連續3年創新高，預估2022年市場規模將年增15％至1,175億美元，2023年將持續成長至1,208億美元。受惠於先進製程大廠今明兩年資本支出逾400億美元，臺灣將成爲全球最大半導體設備市場，預期2023年亦將維持第一大市場寶座。且臺系設備廠擁有配合度高及在地化服務等優勢，預期將持續受惠於此波擴產潮。

半導體設備產業相較於自行車、面板設備產業，具成長快速、利潤合理及技術門檻高等特點。旭東機械以自行車自動化設備起家，積累出系統整合能量，自2014年即投入半導體設備研發，亦爲目前成長最爲迅速之業務，陸續服務過包含晶圓代工、封測及記憶體等國際大廠。目前旭東已研發出8吋／12吋晶圓盒、MEMS三合一模組化封裝設備及全自動包裝與拆封物流自動化設備，其中晶圓盒包裝機（APK）及拆包機（UPK）是旭東跨入半導體產業的代表作，市佔率相當高，此外公司也積極佈局先進封裝製程AOI應用的檢、量、測設備，相關設備已導入國際大廠。

整體而言，旭東在手訂單優於2021年，自行車、面板設備需求仍保持穩定成長，近幾年大力投入之半導體設備業務亦正逐漸開花結果，隨着營收及產品組合轉佳，以及日前崑山廠因疫情停工造成的出貨遞延後續也將陸續出貨，預期旭東2022年業績將維持成長態勢，後勢展望樂觀。