訊芯大單到手 營運看旺

蘋果首款5G智慧型手機iPhone 12銷售暢旺，包括三星、OPPO、Vivo、小米等非蘋陣營2021年亦將推出多款5G手機，由於5G手機2021年將開始同步支援Sub-6GHz及毫米波（mmWave），射頻（RF）及功率放大器（PA）用量倍增，並朝系統級封裝（SiP）整合。封測廠訊芯-KY（6451）受惠SiP大單到手，2021年營運看旺。

訊芯-KY公告2020年前三季合併營收34.40億元，較2019年同期減少21.0％，但毛利率年增10.1個百分點，歸屬母公司稅後淨利4.74億元，較前年同期成長7.2％，每股淨利4.51元。訊芯-KY公告2020年11月合併營收月增21.0％達5.22億元，與2019年同期相較成長12.6％，爲18個月來單月營收新高，累計前11個月合併營收43.93億元，較2019年同期減少16.4％。

訊芯-KY受惠於5G、光通訊、3D感測元件等三大終端市場進入接單旺季，2020年下半年營運明顯好轉，而2021年5G手機發展趨勢明確，RF及PA元件將大量採用SiP封裝整合，對訊芯-KY擅長的SiP 技術領域將會是一大商機。據瞭解，訊芯-KY已陸續取得多家射頻元件大廠SiP訂單，並打進美系及陸系5G手機供應鏈，法人看好2021年營運將具明顯成長動能。

事實上，5G智慧型手機支援多頻段特性，RF及PA元件採用量與4G手機相較呈現倍增，但要有效降低功耗及維持輕薄短小，射頻前端模組（RFFEM）及PA模組均採用SiP方案。法人表示，訊芯-KY在5G相關SiP市場佈局已久，與Skyworks、Qorvo等前四大PA廠針對SiP密切合作，由於2021年5G手機市場規模上看5億支，訊芯-KY營運將具備強勁成長爆發力。

封測業者指出，高通及聯發科的5G方式導入SiP技術，各大手機廠也在設計上提高SiP用量，導致RF及PA元件的SiP封裝模組在5G手機的滲透率急速拉昇，包括PAMiD及PAM等PA模組、ASM及AiP等天線模組、以及RFFEM或LMM等RF模組等，都已大量採用SiP封裝技術。由於RF及PA元件SiP封裝產能吃緊，在手訂單高過產能二成，更有利的價格環境將有助於訊芯-KY等封裝廠營運。