亞矽創新研發中心工程 根基營造得標

該案基地位於青埔地區，基地面積約3.8萬平方公尺，總樓地板面積約7.8萬平方公尺，總經費約49.89億萬元。

桃園市副市長李憲明指出，市府擇定青埔地區建置「亞洲·矽谷創新研發中心」，經過嚴格評選後，宣佈由根基營造股份有限公司榮獲最有利標第一名廠商。

工務局長賴宇亭表示，「亞洲·矽谷創新研發中心新建工程」規劃新建地下2層、地上8層及18層的雙塔建築物，分別設計爲「服務中心棟」與「研發中心棟」，內部規劃包括企業及產業辦公室、公益設施、多功能會議中心、展示區、複合式商場等空間，期盼藉由「亞洲·矽谷創新研發中心」，帶動桃園產業升級及經濟發展，讓桃園成爲亞太創新資訊與人才交流的重要平臺。