《業績-半導體》5G智慧手機測試需求旺 精測8月營收飆新高

半導體測試介面廠精測（6510）受惠5G智慧型手機相關晶片的探針卡需求暢旺，帶動2020年8月合併營收突破4億元關卡、「雙升」創4.05億元新高。在旺季需求持續暢旺帶動下，法人看好精測第三季營收可望季增逾1成、改寫歷史新高。

精測公佈2020年8月自結合並營收創4.05億元新高，月增5.09％、年增10.25％。其中，晶圓測試卡達3.51億元，月增達27.98％、年增達30.04％。但IC測試板0.35億元，月減47.95％、年減41.36％，技術服務與其他0.17億元，月減60.42％、年減51.16％。

累計精測1～8月合併營收27.48億元，年增達38.36％，續創同期新高。其中，晶圓測試卡21.48億元、年增達72.65％，IC測試板3.73億元、年增3.7％，僅技術服務與其他1.83億元、年減9.8％。

精測表示，各國因應新冠肺炎疫情衝擊推出振興經濟政策，推動智慧型手機市場有望在下半年回溫。其中，5G智慧型手機市場開始由高階市場向中階市場發展，帶動5G智慧型手機的滲透率快速提升，嘉惠精測探針卡8月業績維持旺季表現。

精測指出，應用於5G智慧型手機的核心應用處理器（AP）、射頻（RF）及高效能運算（HPC）相關晶片的探針卡需求暢旺，而新推出的全新自制針SR90具高速、高溫、高電流「3高」特性，可應用於HPC、GPU、CPU等晶片測試，搭配的探針卡已進入客戶驗證階段。

此外，精測打造智慧生態系統，提供智慧製造暨智慧環保落地解決方案，日前於2020年臺北國際自動化工業大展上亮相，展示完整的智聯網（AIoT）感測器、人工智慧（AI）、邊緣運算系統及智慧管理平臺，吸引智慧製造系統廠商高度關注。

同時，精測受國際半導體產業協會（SEMI）邀請，將在9月25日出席2020國際半導體展（SEMICON Taiwan）先進測試論壇，發表「3H probe card by AI」專題演講，並在9月23～25日舉行的國際半導體展中展示全系列產品。