奕斯偉材料衝刺科創板

11月29日，上交所官網顯示，西安奕斯偉材料科技股份有限公司（簡稱“西安奕材”）在科創板上市的申請獲上交所受理。值得注意的是，西安奕材報告期內尚未實現盈利。

招股書顯示，作爲國內12英寸硅片頭部企業，西安奕材已成爲國內主流存儲IDM廠商的全球硅片供應商中採購佔比第一或第二大的戰略級供應商，實現了對國內一線邏輯晶圓代工廠大多數主流量產工藝平臺的正片供貨，是目前國內新建12英寸晶圓廠的首選硅片供應商之一。

目前西安奕材已向客戶D、聯華電子、力積電、格羅方德、日本鎧俠、美光科技等全球一線晶圓廠批量供貨，報告期各期外銷收入佔比穩定在30%左右。西安奕材50萬片/月產能的第一工廠於2023年達產，本次發行上市募投項目的第二工廠已於2024年正式投產，計劃2026年達產。

截至2024年9月末，西安奕材合併口徑產能已達到65萬片/月，全球12英寸硅片產能佔比約7%。根據SEMI預測，2026年全球12英寸硅片需求將超過1000萬片/月，通過技術革新和效能提升，西安奕材已將第一工廠50萬片/月產能提升至60萬片/月以上，公司屆時第一和第二兩個工廠合計可實現120萬片/月產能，躋身全球12英寸硅片頭部廠商。

技術方面，西安奕材已與全球戰略客戶形成了緊密合作、協同創新的工作機制，以滿足其技術和產品競爭力持續提升的需求，更好服務於全球市場。目前西安奕材正片已量產應用於先進製程邏輯芯片、先進際代DRAM和2XX層NANDFlash等國內最先進製程的邏輯和存儲芯片製造，更先進製程應用的產品正在客戶端正片驗證。

業績方面，2021年至2024年前三季度，西安奕材實現營收2.08億元，10.55億元，14.74億元和14.34億元；扣非淨利潤爲-3.48億元，-4.16億元，-6.92億元和-6.06億元，尚未實現盈利。

就報告期內尚未盈利，西安奕材表示參考國內外友商發展路徑，新進入“挑戰者”一般需經歷4至6年的經營虧損期。此外，公司已啓動總投資額125億元的第二工廠(50萬片/月產能)建設，2024年首期5萬片/月產能已投產，第二工廠後續達產轉固進一步增加盈利壓力。

本次IPO，西安奕材擬募資49億元，投入到西安奕斯偉硅產業基地二期項目。西安奕材表示，公司通過本次上市募集資金保障50萬片/月產能的第二工廠建設，可與第一工廠形成更優規模效應，加快技術迭代，提升產品豐富度，匹配國內晶圓廠發展，提升國內半導體產業鏈競爭力。

來源：證券時報

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