一週覆盤 晶合集成本週累計上漲10.91%，半導體板塊上漲2.36%
【行情表現】
10月8日至10月11日
本週上證指數下跌3.56%，半導體板塊上漲2.36%。
晶合集成本週累計上漲10.91%，周總成交額48.78億元，截至本週收盤，晶合集成股價爲19.42元。
晶合集成28納米邏輯芯片通過功能性驗證
10月9日晚間，晶合集成（SH688249）公告稱近期在新工藝研發上取得重要進展，公司28納米邏輯芯片通過功能性驗證，“成功點亮TV”。至10日午間休市，晶合集成股價報20.35元/股，上漲5.28%。晶合集成表示，28納米邏輯芯片成功通過功能性驗證，爲公司後續28納米芯片順利量產打下基礎，並進一步豐富公司產品結構，助力公司持續穩定發展。上市公司認爲，公司28納米邏輯平臺具有廣泛的適用性，能夠支持包含TCON（時序控制器）、ISP（圖像信號處理芯片）、SoC（系統級芯片）、Codec（音頻編解碼）等多項應用芯片的開發與設計。
晶合集成向全資子公司增資並引入外部投資者
近日，晶合集成發佈公告稱，公司擬引入農銀金融資產投資有限公司、工融金投（北京）新興產業股權投資基金合夥企業（有限合夥）等外部投資者共同對全資子公司合肥皖芯集成電路有限公司進行增資，各方擬以貨幣方式合計增資95.50億元。其中，晶合集成擬出資41.50億元認繳註冊資本41.45億元，農銀投資等外部投資者擬合計出資54億元認繳註冊資本53.94億元。本次增資完成後，皖芯集成註冊資本將由5000.01萬元增加至95.89億元。晶合集成持有皖芯集成的股權比例將下降爲43.7504%，但仍爲第一大股東，農銀投資等外部投資者則合計持股56.2496%。
點亮TV！晶合集成28納米邏輯工藝通過驗證
晶合集成在新工藝研發上取得重要進展。剛剛過去的2024年第三季度，晶合集成通過28納米邏輯芯片功能性驗證，成功點亮TV。晶合集成28納米邏輯平臺可支持多項應用芯片的開發與設計，包含TCON、ISP、SoC、WIFI、Codec等。接下來，晶合集成將進一步提升該工藝平臺芯片的超高效能和超低產品功耗，以滿足市場對高性能、高穩定性芯片設計方案的需求。
晶合集成產能持續滿載 預計前三季度淨利同比增超744.01%
10月9日晚間，晶合集成發佈公告稱，公司預計2024年前三季度實現營業收入67億元至68億元，與去年同期相比，將增加16.83億元至17.83億元，同比增長33.55%至35.54%；預計實現歸屬於母公司所有者的淨利潤2.7億元至3億元，與去年同期相比，將增加2.38億元至2.68億元，同比增長744.01%至837.79%。2023年由於智能手機、PC等終端市場需求疲弱，半導體行業公司整體業績表現欠佳。進入2024年，隨着市場需求和庫存改善，行業迎來發展拐點。在此背景下，晶合集成晶圓代工業務需求快速釋放，爲公司業績增長提供了良好的外部環境。
CIS國產替代加速！晶合集成前三季度歸母淨利預增超7倍 子公司擬增資近百億元
10月9日晚，晶合集成（688249.SH）披露2024年前三季度業績預告，經公司業務及財務部門初步覈算和預測，預計2024年前三季度實現營業收入67億元到68億元，同比增長33.55%到35.54%。預計2024年前三季度實現歸屬淨利潤2.7億元到3億元，與上年同期相比，同比增長744.01%到837.79%。同日，晶合集成還發布公告稱，公司近期在新工藝研發上取得重要進展，28納米邏輯芯片通過功能性驗證，成功點亮TV。“晶合集成三季報業績猛增，顯示出半導體行業強勁的增長勢頭。此外，隨着半導體技術的不斷進步，製程工藝的不斷優化，也使得半導體產品的性能和穩定性不斷提高，從而提高了企業的競爭力。
晶合集成：預計2024年前三季度淨利同比增長744.01%-837.79%
晶合集成（688249）10月9日晚間披露業績預告，預計2024年前三季度實現營業收入67億元至68億元，同比增長33.55%-35.54%；歸母淨利潤2.7億元至3億元，同比增長744.01%-837.79%。以10月9日收盤價計算，晶合集成目前市盈率（TTM）約爲80.85倍-86.24倍，市淨率（LF）約1.85倍，市銷率（TTM）約4.32倍。以本次披露業績預告均值計算，公司近年市盈率（TTM）圖如下所示：資料顯示，公司面板顯示驅動芯片(DDIC)、微控制器芯片(MCU)、CMOS圖像傳感器芯片(CIS)、電源管理芯片(PMIC)、集成電路晶圓製造代工等。
晶合集成：預計前三季度淨利潤最高達約3億元
10月9日，晶合集成發佈三季報預告，公司預計期間歸母淨利潤將達到2.7億元—3億元，最高同比增長或將達到837.79%，對於業績增長，公司表示，隨着行業景氣度逐漸回升，公司自今年3月起產能持續處於滿載狀態，並於今年6月起對部分產品代工價格進行調整，助益公司營業收入和產品毛利水平穩步提升。
晶合集成前三季度歸母淨利預增超7倍 28nm OLED驅動芯片擬明年量產
國內第三大晶圓代工廠晶合集成，預告2024年度前三季度業績。公告顯示，經業務及財務部門初步覈算，晶合集成預計今年前三季度實現營收67億元到68億元，與上年同期相比將增加16.83億元到17.83億元，同比增長33.55%到35.54%。歸母淨利潤方面，預計今年前三季度實現2.7億元到3億元，與上年同期相比將增加2.38億元到2.68億元，同比增長744.01%到837.79%。關於業績增長原因，晶合集成表示，隨着行業景氣度逐漸回升，該公司自今年3月起產能持續處於滿載狀態，並於今年6月起對部分產品代工價格進行調整，因此營業收入和產品毛利水平穩步提升。
【同行業公司股價表現——半導體】
代碼名稱最新價周漲跌幅10日漲跌幅月漲跌幅688981中芯國際69.48元15.82%58.41%15.82%688041海光信息123.70元19.77%62.93%19.77%300077國民技術19.15元42.59%98.65%42.59%688256寒武紀-U333.00元15.16%59.43%15.16%002371北方華創365.80元-0.05%24.67%-0.05%
本文源自：金融界
作者：A股君