銀河微電獲得實用新型專利授權：“一種適用於多層密集外露式基島的結構”

證券之星消息，根據企查查數據顯示銀河微電（688689）新獲得一項實用新型專利授權，專利名爲“一種適用於多層密集外露式基島的結構”，專利申請號爲CN202322687198.2，授權日爲2024年6月14日。

專利摘要：本實用新型公開了一種適用於多層密集外露式基島的結構，它包括上基島和下基島，所述上基島邊緣成形有至少兩組鎖料結構，所述上基島通過鎖料結構安裝於下基島上方；所述鎖料結構包括靠近且相垂直的兩個定位腳，所述下基島上表面開設有適配定位腳的多個定位孔，所述定位腳能夠向下翻折90度並插接於定位孔內。本實用新型能提高定位效果，提升產品的連接穩固性，在提高散熱性能的同時還能保證鎖料能力。

今年以來銀河微電新獲得專利授權13個，較去年同期增加了333.33%。結合公司2023年年報財務數據，2023年公司在研發方面投入了4211.74萬元，同比減10.78%。

數據來源：企查查

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