英特爾迴歸狠招有效 臺積電助陣蘇媽反奪核心業務市佔

英特爾連環發出新產品搶PC處理器市佔率奏效，但在伺服器處理器市佔率卻遭到AMD積極搶攻。(圖/達志影像)

美國半導體巨頭英特爾週三(26日)美股盤後公佈2021年會計年度第四季財報，受惠於核心業務資料中心表現強勁，第四季與全年營收創下歷史新高，但由於財測不如預期，毛利率也受到大舉投資承壓，導致英特爾週四股價重挫7%。英特爾執行長Pat Gelsinger宣佈啓動IDM 2.0戰略政策以來，強力推動PC產品線，試圖與近年強勢攻市的AMD競爭，但AMD執行長蘇姿豐領導、並採用臺積電穩定產能供應下，連資料中心業務也能與英特爾一較高下。

英特爾最新一季財報顯示，營收達195 億美元，調整後每股盈餘1.09 美元，皆優於市場預期，毛利率來到55.4%、年減 4.6 個百分點，營益率：25.9%、年減 6.6 個百分點，淨利45 億美元、年減 27%。

細分產品線來看，客戶運算事業羣 (CCG) 101 億美元、年減 7%；資料中心業務 (DCG)：73 億美元、年增 20%，優於市場預期；物聯網事業羣 (IOTG)11 億美元、年增 36%；Mobileye營收3.56 億美元，年增 7%；非揮發性記憶體事業羣 (NSG)10 億美元、年減 18%；可程式化解決方案事業羣 (PSG)4.84 億美元、年增 15%。

至於2021年第一季財測，營收183 億美元、優於市場預期，調整後每股盈餘0.8 美元略低於分析師預測的0.86 美元，毛利率52%、遜於市場預期。

Pat Gelsinger在電話會議上，晶片需求空前強勁下，供應鏈瓶頸雖有機會在今年舒緩，但供給問題持續存在。Pat Gelsinger也表示，第 12 代處理器正進一步擴大市場領導地位，將繼續保持強勁氣勢，今年稍晚將推出Raptor Lake處理器。

英特爾新一代伺服器處理器Sapphire Rapids預計本季開始出貨，量產將在第二季擴大；至於英特爾最新產品Arc 獨立顯卡也已經向各大NB廠發貨，預計本季會在市場亮相。

英特爾目前已經完成出售NAND 業務，並計劃上旗下的電動車自駕系統Mobileye於今年稍晚上市，並在上週宣佈將在鐵鏽帶中心的俄亥俄州斥資200億美元興建新晶圓廠，也是去年宣佈在亞利桑那州投入200億美元興建Fab 52及Fab 62等2座晶圓廠，另一大筆美國本土投資案。

至於來自美光的英特爾新任財務長David Zinsner指出，OEM廠庫存失衡限制終端產品出貨能力，本季營收將受到晶片供應限制，以及淡季與PC庫存調整影響。此外，英特爾10奈米產能與晶圓擴產資本支出影響，本季毛利率將下滑。

英特爾早在上季財報電話會議就警告，隨着資本支出擴大，毛利率勢必下滑，英特爾財測2022年財測毛利率持續下滑、來到52%，反觀臺積電2021年第四季毛利率來到52.7%，財測單季毛利率目標53~55%，與英特爾形成強烈對比。

據《Wccftech》報導，投行 KeyBanc 最新研究報告顯示，雖然英特爾在Alder Lake 系列陣容完整，讓英特爾有望拿下PC市場更大市佔率，但AMD卻在擴大資料中心業務的影響力，EPYC 伺服器處理器可能達到雙位數成長。

英特爾在2021年第三季行動處理器市佔率77.8%，AMD市佔率22.2%，雙方產品出貨量皆較前季下滑6%，主要是在準備下一代的處理器產品，並逐步交貨給NB代工廠最新的Intel Alder Lake 系列和 AMD Ryzen 6000 系列產品，也多虧在Intel 7製程、首次採用大小核心提升效能表現下，PC廠商更愛用英特爾產品，預計英特爾2022年市佔率將來到85%，AMD退回到15%。

英特爾也在今年CES大展上發佈採用臺積電6奈米制程打造的Arc高效能獨立顯卡，搶先在AMD推出採用臺積電5奈米制程Zen4 架構以及RDNA3架構新品前搶奪市佔率。

然而，英特爾Xeon 新一代伺服器處理器 Sapphire Rapids-SP 預計要到 2022 年第三季纔會發表，預計第四季問世，讓AMD的EPYC 伺服器處理器再度擴大搶市，Milan-X 系列也已經出貨，更多廠商也開始採用EPYC 伺服器處理器，預計AMD在今年伺服器處理器市佔率將超過20%，甚至資料中心業務在年底將更快速成長。

AMD去年加速資料中心線上新品發表會宣佈，推出與臺積電合作打造3D chiplet、採用3D V-Cache 垂直堆疊快取技術的第3代 EPYC處理器Milan-X 系列、採用臺積電7奈米制程；明年2款第4代EPYC處理器，採用臺積電 5 奈米制程，分別以Zen 4 架構、代號爲Genoa的處理器，以及針對雲端運算、採用 Zen 4c架構，代號爲Bergamo的產品；還發表的AMD Instinct MI200 系列新加速器，包括最高階的 MI250X、MI250，以及MI210，委由臺積電6奈米制程，採用全新 AMD CDNA 2 架構，爲首個多晶片、支援128GB HBM2e 記憶體的 GPU。

蘇姿豐在發表會強調，與臺積電5奈米深度合作是成功關鍵，Genoa以及Bergamo伺服器處理器等超級運算產品線，在臺積電5奈米制程推進下，與現在規格比較，具備2倍晶片密度與2倍能耗效能比，提高1.25倍的運算性能。蘇姿豐也在今年CES指出，今年所採用的Zen 4架構的2款新品，將採用最佳化的高性能5奈米制程。

英特爾全面更新制程節點命名，並擴產晶圓代工產能，同時也向臺積電擴大下單先進製程，更要求臺積電單獨建立一條供應英特爾的3奈米生產線，預計會用在英特爾伺服器處理器部分區塊上，屆時將與AMD一樣都有采用臺積電先進製程狀況下，產品效能表現會如何，將回到雙方在設計能力上的對決，以及客戶願不願意採用。