英特爾或將所有3nm以下芯片外包臺積電製造

幾天前，英特爾宣佈Arrow Lake將主要通過外部合作伙伴製造，並由英特爾代工服務負責封裝。隨着英特爾放棄採用Intel 20A工藝，這意味着Arrow Lake的情況與Lunar Lake類似，而臺積電幾乎完全承擔了英特爾這一代消費級產品的製造工作。幾乎同一時間，傳出Intel 18A無法通過博通的測試，被認爲無法實現大規模量產，進一步加深了大家對英特爾未來工藝技術的憂慮。

據TrendForce報道，英特爾晶圓代工業務受挫，計劃將所有3nm以下芯片外包臺積電製造。此外，英特爾準備開始實施全球範圍內裁員15%的計劃，以扭轉其下滑的趨勢。如果英特爾最終放棄了與先進製程節點相關的訂單，將不得不大幅修改甚至放棄目前的總體戰略，以推動營收增長，提高利潤。

雖然面臨諸多困難，但英特爾顯然沒有放棄“四年五個製程節點”計劃的最後一個工藝技術，已將其工程資源從Intel 20A轉移到Intel 18A工藝。同時在今年7月，英特爾向其EDA和IP合作伙伴提供了Intel 18A的PDK（工藝設計套件）1.0版本的訪問權限，以便更新工具和設計流程，讓外部代工客戶開始設計基於Intel 18A工藝的芯片，推進生態系統的建設。

有業內人士表示，博通與臺積電合作多年，特別在7nm及以下工藝上，將自身定位於關鍵參與者，並確保成爲臺積電十大客戶之一。對於英特爾的工藝技術情況，博通應該還是有相當發言權。目前先進製程需要投入的成本非常高，隨着競爭加劇，行業逐漸呈現出“贏家通吃”的趨勢。

有分析師認爲，以英特爾目前的現金流，已經不足以支撐其50億至60億美元的資本支出，而這個數目正是維持先進製程技術研發和推進最終大規模生產的關鍵。更爲麻煩的是，英特爾相對於臺積電的半導體制造技術，似乎被越來越遠。