英特爾取得 LGA 模塊裝置專利，有利於封裝引腳的優化設計

金融界 2025 年 1 月 23 日消息，國家知識產權局信息顯示，英特爾公司取得一項名爲“LGA 模塊裝置”的專利，授權公告號 CN 222320251 U，申請日期爲 2024 年 3 月。

專利摘要顯示，提供了一種 LGA 模塊裝置，包括：SoC 器件，其沿第一方向具有第一引腳間距；電源和內存裝置，其與所述 SoC 器件連接，並且與所述 SoC 器件一起被包圍在封裝殼體內；以及位於所述封裝殼體的底表面上的多個輸出引腳，其中，所述多個輸出引腳被劃分爲第一區段和第二區段，所述第一區段位於所述封裝殼體的底表面的中心並且沿所述第一方向具有第二引腳間距，並且所述第二區段包圍所述第一區段並且沿所述第一方向具有第三引腳間距，其中，所述第二引腳間距和所述第三引腳間距均大於所述第一引腳間距。

本文源自：金融界

作者：情報員