英特爾威壓臺積電近了？ 18A製程代工產品完成試作 明年上半年試產

英特爾宣佈18A製程代工產品完成試作， 明年上半年試產。（路透）

英特爾今日宣佈基於Intel 18A製程的AI PC客戶端處理器Panther Lake和伺服器處理器Clearwater Forest已完成製造併成功通電、啓動作業系統。英特爾在流片後兩個季度內達成這項里程碑，兩款產品將按計劃於明（2025）年開始量產。英特爾也宣佈，明年上半年將有第一家外部客戶預計以Intel 18A製程完成流片（tape out）。

英特爾資深副總裁暨晶圓代工服務總經理Kevin O’Buckley指出，英特爾正在爲AI時代開創多項系統級晶圓代工技術，並提供全方位的創新，這對晶圓代工客戶的次世代產品相當重要，英特爾致力於2025年將Intel 18A製程推向市場。

英特爾於今年7月發佈了18A製程設計套件（Process Design Kit，PDK）1.0，透過設計工具協助代工客戶在Intel 18A製程的相關設計中運用RibbonFET環繞式閘極（GAA）電晶體架構和PowerVia背部供電技術。電子設計自動化（以下簡稱EDA）和智慧財產（以下簡稱IP）合作伙伴也正在更新其產品，以便客戶開始着手最終生產設計。

此次的里程碑顯示英特爾晶圓代工（Intel Foundry）成爲業界首次成功爲代工客戶實現RibbonFET環繞式閘極（GAA）電晶體和PowerVia背部供電技術，透過生態系夥伴提供的EDA和IP工具及流程，英特爾晶圓代工的Intel 18A製程提供客戶RibbonFET和PowerVia這兩樣突破性創新技術。

Panther Lake和Clearwater Forest在無需額外配置或修改的情況下即可成功啓動作業系統，顯示Intel 18A製程的健康狀態良好。Intel 18A作爲英特爾預計在2025年迴歸半導體制程領先地位的先進製程技術，其健康指標包括Panther Lake的DDR記憶體效能已經達到目標頻率。明年推出的Clearwater Forest，作爲未來CPU和AI晶片的原型，將成爲業界首款結合RibbonFET、PowerVia和Foveros Direct 3D技術，以實現更高密度和電源處理能力的量產高效能解決方案。Clearwater Forest的基礎晶片（base-die）也領先採用Intel 3-T製程。利用英特爾的系統級晶圓代工方案，這兩款產品預計將顯著提升每瓦效能、電晶體密度和單元利用率。

英特爾的EDA和IP合作伙伴在7月取得Intel 18A PDK 1.0使用權限後，已開始着手更新他們的工具和設計流程，讓外部晶圓代工客戶可以開始進行Intel 18A晶片設計。這是英特爾晶圓代工的重要里程碑。