英偉達介紹RTX 50系列FE顯卡散熱器設計 雙槽雙風扇

近日在“NVIDIA Editor's Day 2025”活動中，英偉達介紹了更多有關GeForce RTX 50系列Founders Edition顯卡的散熱器設計，並對其結構做了技術剖析。英偉達汲取了從GTX 10系列到RTX 40系列歷代公版顯卡在散熱設計上的經驗，這次採用了名爲“Double Flow Through”的新設計，帶來了更爲高效的散熱效率。

據Wccftech報道，新的散熱解決方案包括了一塊3D真空腔均熱板，通過五根熱管將三個散熱模塊連接起來，覆蓋GPU、顯存和供電模塊，其中還運用了液金，搭配的兩個軸流風扇分佈於兩側的散熱鰭片上，讓空氣穿過散熱鰭片帶走熱量。按照英偉達的說法，新的散熱解決方案在噪音方面有顯著改進，在解熱功耗高達600W的情況下，依然能保持30-35dB(A)的噪音水平。

GeForce RTX 50系列Founders Edition顯卡基本保持了2槽厚度，即便是定位最高的RTX 5090型號，整體尺寸僅爲304 x 151 x 50 mm，也就是2.5槽厚度，恰好滿足SFF-Ready標準的要求。從其他廠商發佈的GeForce RTX 50系列顯卡來看，Founders Edition應該是唯一滿足SFF-Ready標準的RTX 5090產品。

英偉達表示，“Double Flow Through”的新設計將用於GeForce RTX 5090 / RTX 5080 / RTX 5070的Founders Edition顯卡，另外RTX 5090 D和RTX 5070 Ti僅通過合作伙伴的設計提供。