穎崴董座王嘉煌：走過去年Q4低谷 今年將迎接龍騰飛躍的一年

穎崴董事長王嘉煌今日在尾牙表示，公司已走出低谷，今年將逐步成長，營運優於去年。記者簡永祥／攝影

半導體測試介面解決方案領導廠商穎崴科技（6515）今日舉行年終尾牙，董事長王嘉煌受訪時表示，穎崴走過去年第4季低谷，今年將迎接龍騰飛躍的一年，他強調，在各式AI及高效能運算（HPC）晶片公司密切與穎崴洽商從前段晶圓測試到後段老化、系統級測試等完整解決方案，穎崴今年展望將會呈現逐季成長，且繳出優於去年的亮麗成；穎崴業務大將、全球業務資深副總經理陳紹焜表示，穎崴在臺股被歸爲AI概念股，不過他要強調，目前臺股中股價不只300、400、500甚至超過800元的個股，基本上都是穎崴的客戶，穎崴前十大客戶營收佔比逾八成，因此應可正名爲AI權值股。

陳紹焜今天尾牙宴中也獲頒10年資深員工獎。他上臺致詞時表示，很高興能進到穎崴，不過他進入穎崴最大原因，不在於王董事長給他的薪資，而是能看到那麼多優質在全球執牛耳的公司。

穎崴近期於各大廠區舉辦尾牙，從上海蘇州、高雄總部、新竹接連共三場，隨着員工數持續增加，今年席開桌數創新高、總計111桌，公司也發出豐厚獎金，嘉勉辛苦付出的員工們。

王嘉煌說：「2023年是充滿變化及不確定的一年，半導體庫存去化、再加上地緣政治影響等；然而這段時間，同仁共同克服了許多挑戰，更取得一些值得驕傲的成就: 例如Hybrid Socket的開發成功與推廣; 高雄二廠落成並擴大自動化智慧生產;發佈第一本ESG報告書; 取得『臺灣智慧財產管理規範（Taiwan Intellectual Property Management System, TIPS）』驗證等。」

展望2024年，王嘉煌表示，今年在AI、HPC浪潮下，將帶來更多高頻、高速、大封裝、大功耗及先進封裝需求，透過全球各分部團結合作，穎崴必能夠發揮綜效，實現卓越的成績。他接着說，高雄新廠完工後，去年自制探針月產150萬針，預料到今年將達到300萬針，大幅提高自制比重，也將反映在獲利提升。

全球業務資深副總經理陳紹焜（左）爲公司正名爲AI權值股。記者簡永祥/攝影