友威科 今年半導體設備營收佔比戰新高

友威科今年前三季財報亮麗,累計獲利1.89億元,已逾過去二年的獲利總和,每股稅後純益賺近半個股本,達4.89元,該公司23日舉行一年一度的法說會,對切入半導體設備的後勢樂觀以對。

董事長李原吉表示,友威科從純濺鍍設備廠起家,以前只做消費性電子,見證過智慧型手機的大起大落,2015年在財報赤字時刻,友威科仍咬牙鎖定「臺灣人說了算」的半導體產業,不攻前段製程,而以後段高階封裝爲主,發展出面板級扇出封裝(FOPLP),也發展出BT載板鍍膜、電漿鑽孔等技術。

此外,隨着元件半導體化的趨勢成形,包括被動元件、石英元件、散熱元件、光學元件、車用擡頭顯示器元件等,對光學鍍膜、濺鍍製程需求殷切,成爲友威科另一成長動能。

據友威科統計,公司毛利率與設備出貨比重正相關,今年前三季半導體設備佔整體設備營收佔比達40%,隨着第四季仍有爲數不少的半導體設備驗收,2022年半導體設備營收佔比可望攀升至56%,2023年將以55~65%爲目標。

友威科資本額達3.95億元,公司曾在2017年減資彌補虧損,減資比例達48.55%,因爲美系消費性品牌的設備供應商,成爲鴻海集團入股友威科的契機,目前鴻海集團的投資公司寶鑫投資仍是友威科大股東,持股比率達7.2%,持股張數2,840張。