又一家企業佈局“A+H”！芯片設計公司峰岹科技遞表港交所 稱“正拓展海外市場”

《科創板日報》1月16日（記者 餘佳欣） 芯片設計公司峰岹科技近日向港交所主板提交上市申請書，獨家保薦人爲中金公司。

峰岹科技從事BLDC電機驅動控制芯片的設計與研發，其產品線涵蓋了MCU/ASIC、HVIC、MOSFET以及IPM等核心組件，這些組件共同構成了BLDC電機驅動控制系統的關鍵部分。以下游終端市場劃分產品應用領域爲智能小家電、 白色家電、電動工具、運動出行、工業與汽車等。

對於此次港股上市具體時間表計劃，《科創板日報》記者今日（1月16日）以投資者身份致電峰岹科技證券部，其工作人員表示，“時間表不方便透露，後續節奏如與A股公司有關會披露相關公告。"

對於此次赴港上市，其提到，將有利於公司該拓寬融資渠道和拓展海外市場。“（公司）海外市場目前正在拓展中，直接收入相對較少。目前已有海外終端客戶，主要還是工業、電動工具類場景，暫無汽車相關客戶。”

▍系BLDC電機驅動控制芯片設計廠商

據瞭解，國內集成電路產業起步較晚，具體到電機驅動控制芯片領域，該細分領域長期由德州儀器 （TI）、意法半導體（ST）、英飛凌（Infineon）、賽普拉斯（Cypress）等國際大廠主導。

峰岹科技是國內首家專注於BLDC電機驅動控制芯片設計的芯片廠商；也是全球首家實現基於FOC算法硬件化的電機主控專用芯片大規模量產的芯片。截至2023年12月31日，該公司在中國BLDC電機主控及驅動芯片市場的份額達到4.8%（按收入計），排名第六，且其爲該市場前十大企業中唯一的中國企業。

峰岹科技於2022年4月在科創板上市，彼時發行2309.085萬股，發行價爲82元/股，募資總額爲18.86億元。截至今日（1月16日）收盤，峰岹科技報收於187.65元/股，總市值爲173.32億元。

從財務表現來看，峰岹科技近年來保持了較爲穩健的增長態勢。招股書顯示，2022年和2023年，該公司分別營收3.23億元、4.11億元；毛利分別爲1.85億元、2.19億元；期內利潤分別爲1.42億元、1.75億元。

2024年前三季度，峰岹科技實現營收爲4.33億元，同比增加53.72%；實現歸母淨利潤爲1.84億元，同比增加48.23%。同期，該公司綜合毛利率爲52.94%。

從其2024年半年報來看，該公司研發人數爲170人，佔公司總人數比例爲72.96%。

▍公司實控人爲新加坡國籍

股權結構方面，峰岹科技的執行董事包括畢磊、畢超，兩人均爲新加坡國籍，且爲同胞兄弟關係。畢磊的配偶高帥也是公司的重要股東之一。據其最新招股書披露，在其港股IPO前，峰岹香港持股38.06%，由畢磊和畢超分別持有35.25%和30.55%的權益；上海華芯持股12.22%；芯運科技持股1.46%；芯運科技由高帥全資擁有；其他股東包括統生、ZhangQun、蘇清賜及陳雄雁等獨立第三方及被動財務投資者。

峰岹科技的股東名單中還包含多家機構投資者，如：深圳市芯齊投資企業持股3.25%，微禾創業投資持股2.67%，以及全國社保基金、中國農業銀行股份有限公司旗下的多隻證券投資基金等。

需要注意的是，該公司亦面臨多重風險，其中，該公司表示面臨一定程度的原材料供應及外協加工的風險。“公司產品的晶圓製造和封裝測試等生產環節均由境內外行業領先的晶圓製造和封裝測試廠商完成。由於行業特性，各環節供應商集中度較高。”

對於此次赴港上市，峰岹科技表示，在全球化經濟背景下，爲進一步提升公司的全球品牌知名度及競爭力，鞏固行業地位，同時更好地利用國際資本市場，優化資本結構和股東組成，多元化融資渠道，助力公司可持續發展及管理。

今年以來，隨着政策刺激疊加企業推進“走出去”戰略，多家A股公司赴港IPO，涉及企業包括海天味業、恆瑞醫藥、安井食品、順豐控股、美的集團、龍蟠科技、歌爾股份、科大訊飛、盛新鋰能等。

有業內人士向《科創板日報》記者表示，內地公司到香港上市更爲便利，這類公司大多有海外業務，藉助港股平臺，有助於提升自身國際品牌形象，進而吸引更多海外資金注入。當前港股市場呈現回暖態勢，預計未來會有更多內地企業赴港上市。

德勤中國華南區主管合夥人歐振興估算，2025年港交所將有80只新股發行上市，預計融資額爲1300億至1500億港元。