逾三成企業符合“輕資產、高研發投入”標準，科創板再融資有望升溫

10月以來，A股三大交易所共有10單再融資申請獲得受理，其中滬市8單。這8單中，有2單來自科創板，其中佰維存儲符合“輕資產、高研發投入”認定標準。

“在政策支持下，預期科創板再融資步伐有望加快，尤其是滿足‘輕資產、高研發投入’標準的企業有望率先受益，其融資用於補流或還債的比例也將提升。”申萬宏源研究新股策略首席分析師彭文玉稱。

10月11日，上交所發佈了科創板“輕資產、高研發投入”企業的認定標準。有科創板上市公司人士對記者稱，這一政策對“輕資產、高研發投入”企業是一大利好，可以不再受30%的補流比例限制，但具體融資事宜還是需要根據企業自身戰略規劃來決定。

據不完全統計，576家科創板上市公司中，有185家（佔比32%）企業符合認定標準，其中161家企業自2021年至今未實施過定增融資。

南開大學金融發展研究院院長田利輝認爲，未來隨着政策的支持和市場環境的改善，預計科創板企業的再融資活動將更加活躍，特別是那些符合“輕資產、高研發投入”標準的公司；企業也會更加註重融資結構的優化，通過再融資獲取的資金將更多地用於研發和技術創新，以提升企業的核心競爭力。

逾三成企業再融資“鬆綁”

10月21日， 路維光電擬公開發行可轉債的再融資申請獲得受理。在這之前的10月9日，佰維存儲的定增申請也獲得受理，該公司的相關數據與“輕資產、高研發投入”認定標準相符。

在業內看來，在“科創板八條”等政策的支持下，未來科創板的再融資將會不斷升溫。

自今年6月份“科創板八條”政策發佈以來，相關細則陸續落地。其中，“科創板八條”提出，探索建立“輕資產、高研發投入”認定標準，支持再融資募集資金用於研發投入。

時隔近4個月，這一認定標準落地。10月11日，上交所發佈《上海證券交易所發行上市審覈規則適用指引第6號——輕資產、高研發投入認定標準（試行）》（下稱《指引》），明確了科創板“輕資產、高研發投入”企業認定標準的適用範圍、具體認定標準、覈查要求、信息披露要求以及募集資金監管要求等事項。

“輕資產、高研發投入”企業，是指同時具有輕資產特點和高研發投入特點。根據《指引》，公司最近一年末固定資產、在建工程、土地使用權、使用權資產、長期待攤費用以及其他通過資本性支出形成的實物資產合計佔總資產比重不高於20%的，可以認定爲具有輕資產特點。

具有高研發投入特點的企業，需要同時符合兩個條件：一是最近三年平均研發投入佔營業收入比例不低於15%或者最近三年累計研發投入不低於3億元；二是最近一年研發人員佔當年員工總數的比例不低於10%。

符合上述要求的科創板上市公司即可認定具有“輕資產、高研發投入”特點，不再受30%的補流比例限制，但超過30%的部分只可用於主營業務相關的研發投入。

據不完全統計，截至目前有185家科創板企業同時滿足上述兩項標準，佔全部科創板上市企業的 32%。

據彭文玉測算，以中值作爲比較基準，上述企業2023年資本性資產佔比低於科創板9.68pct，2023年研發人員佔比、2021~2023年平均研發投入佔比以及累計研發投入分別領先科創板17.45pct、8.19pct、2.38 億元。

“185家企業中，有161家自2021年至今未實施過定增融資，佔科創板的27.95%。”彭文玉稱，截至目前，科創板上市公司定增實施比例較低，累計有83家公司實施過定增融資，僅佔全部科創板上市家數的14.4%；其中2022年、2023年、2024年初至今分別僅實施35宗、36宗、8宗定增。

田利輝認爲，科創板“輕資產、高研發投入”企業認定標準的明確，預計將吸引越來越多的科創型企業通過科創板進行融資。特別是那些輕資產、高研發投入的企業，將更容易獲得資本市場的支持，從而加快創新步伐和市場競爭力的提升。

科創板再融資有望升溫

在科創板“輕資產、高研發投入”企業的認定標準明確後，不少投資者關心上市公司的融資意願。

其中，有投資者在互動平臺上提問，康希通信是否會借這次政策東風，儘快推出併購方案做強做大？

對此，康希通信迴應稱，該公司已對併購政策進行了全面的研習。目前正在以主營業務爲中心，積極尋求合適的投併購標的，以期達到擴大公司規模，提高公司綜合競爭力的目的。

雲從科技則在投資者互動平臺上表示，根據《指引》規定，該公司符合“輕資產、高研發投入”科創板公司定位，屬於受益科創企業之一。

“公司將根據自身戰略部署，籌劃各類融資事項，以確保資金有效配置，進一步夯實研發力度，鞏固技術優勢，保持市場競爭力。具體的再融資計劃，請以公司後續公告爲準。”雲從科技稱。

也有科創板公司相關負責人告訴記者，“輕資產、高研發投入”企業可以不再受30%的補流比例限制，這有利於科創板上市公司加大研發投入，提高募集資金的使用效率，但是也不能盲目去突破補流比例限制，還是需要根據自身情況來設定比例。

田利輝認爲，對於“輕資產、高研發投入”企業的再融資，需要關注募集資金用途、信息披露質量、公司治理能力和市場環境適應性四個問題。

他具體稱，監管機構和投資者需要關注企業募集資金的使用情況，確保資金被用於主營業務相關的研發投入，避免資金被挪用或用於非生產性支出。企業應提供真實、準確、完整的信息披露，特別是關於研發投入、科研成果、市場前景等方面的信息，以便投資者作出明智的投資決策。投資者需要關注企業的公司治理質量，確保企業有健全的內部控制和風險管理機制，以保護投資者利益。

“未來科創板企業的再融資趨勢會表現爲市場活躍、融資優化和強監管三大特徵。”田利輝預計，科創板企業的再融資活動將更加活躍，特別是那些符合“輕資產、高研發投入”標準的公司；企業會更加註重融資結構的優化，通過再融資獲取的資金將更多地用於研發和技術創新；隨着再融資活動的增加，監管機構可能會進一步加強對科創板再融資的監管，以確保市場的公平性和透明度。