裕太微：2024年網通單口2.5G以太網物理層芯片營收預計取得重大突破 10G芯片預計2026年量產

財聯社1月23日電，裕太微在互動平臺表示，關於2.5G以太網系列芯片，2024年公司在市場拓展方面成效顯著。隨着運營商招標步入常態化，市場需求穩步釋放，該系列作爲公司未來3-5年的戰略性產品，市場正逐步打開，後續有望爲公司帶來持續性的營收增長。2024年公司網通單口2.5G以太網物理層芯片營收預計取得重大突破，呈現出強勁的增長態勢。標準以太網下的最高速率10G網通以太網物理層芯片預計於2025年年底問世，2026年正式量產出貨。該產品主要面向XGPON、基站、Wifi-7路由器、高速以太網交換機、數據中心等高端應用領域，市場潛力巨大，但由於該產品應用場景複雜，驗證週期較長，短期內其對營收的貢獻量存在不確定性。