張忠謀不看好...英特爾5年難回盛況 CEO這句話曝野心

英特爾在Pat Gelsinger帶領下持續在先進製程研發、全球投資佈局，打算把英特爾朝昔日霸主的地位推進。(圖/達志影像)

美國半導體巨頭英特爾Pat Gelsinger於13日晚間以經濟泡泡模式抵臺，並以簡短影片說明訪臺緣由，除了讚揚臺積電所取得的重大成就，並透露將在全球各地建立工廠，讓半導體產業供應鏈擁有兼具安全性和彈性的供應鏈，滿足持續成長的需求。

Pat Gelsinger從今年上任以來推動IDM 2.0計劃，除了針對製程命名更新爲Intel 7、Intel 4、Intel 3之外，Intel 20A、Intel 18A的計劃更是跨入埃米等級製程，Intel 20A也導入2項新技術，分別是英特爾版本的環繞閘極（GAA）技術RibbonFET與全新供電設計PowerVia，以及Foveros Omni先進3D封裝技術與Foveros Direct補充技術。

英特爾也陸續透露在美國、歐洲、以色列等地投資。先是斥資200億美元、在美國亞利桑那州投資2座先進製程晶圓廠，並在今年9月慕尼黑車展上宣佈，未來10年投入950億美元，提高在歐洲的晶片製造能力，英特爾在愛爾蘭已經有1座大型晶圓廠，表示計劃在歐洲在興建2座晶圓廠，但選址尚未揭露，市場認爲可能在義大利等歐盟地區。

此外，英特爾在今年10月底發表第 12 代 Core-i 系列桌上型處理器，由自家的Intel 7 製程(先前的10 奈米 SuperFin 製程，相對比約莫爲臺積電7奈米制程)，首次打造全新效能混合架構，抵抗AMD這個競爭對手。從英特爾8月19日舉辦的架構日來看，英特爾將以「Intel Arc」品牌，推出代號爲Alchemist、基於Xe HPG微架構打造的全新消費級高效能顯卡，預計將在2022年CES 2022(國際消費電子展)發表，屆時還將看到AMD、NVIDIA發表新品與其一較高下。

根據英特爾規劃，2022 年下半年將會量產全新的 Intel 4 製程（相當於臺積電 4 奈米制程），首度導入高數值孔徑（High NA）EUV微影技術的曝光設備。而根據目前的市場消息來觀察，現階段全新的 Intel 4 製程發展進度順利，預計2023年將看到新品上市。

市場認爲Pat Gelsinger這次來臺，有高機率是要確定臺積電3奈米制程最新進度，英特爾打算將明後年的晶片塊（tiles）訂單擴大給臺積電生產，明年底更是委由臺積電3奈米制程生產GPU晶片塊，並採用先進封裝整合自行生產的運算晶片塊（compute tile），於2023年推出代號爲Meteor Lake的最強處理器。

Pat Gelsinger將於15日離臺前往馬來西亞，視察英特爾在當地的封測廠營運及說明最新投資計劃，近日也傳出英特爾將在馬來西亞檳城投資70億美元，建立先進封裝生產線。英特爾在日前IEDM 2021，談論採用混合鍵合（hybrid bonding）技術，在封裝中提升超過十倍互連密度的過程、電晶體微縮達成30～50％的面積改善、新電源和新記憶體技術的重大突破、以及未來某個時刻將徹底顛覆運算的新物理概念，延續摩爾定律持續推進，並顯示先進封裝技術將在邏輯尺寸面積微縮扮演關鍵角色。

英特爾輪番動作，也展現Pat Gelsinger不只要在美國爭取補助建廠，並在全球半導體產業鏈全面擴張，搶下在HPC、AI，甚至是車用晶片領域的龐大商機，並打退AMD追擊，以及奪回NVIDIA。但臺積電創辦人張忠謀日前在演講也警告，英特爾執行長65歲就要退休，Pat Gelsinger只剩5年機會，他不認爲能把英特爾拉回盛況。

Pat Gelsinger也在日前出席華盛頓經濟俱樂部（Economic Club of Washington）坦言，要讓英特爾營運好轉並恢復健康，是個爲期5年的任務，若從短期績效來看不公平，「如果你以『季』爲基礎衡量我，當然是失敗的，若以2、3、4年衡量產業與公司指標的轉變，這纔是我想要的衡量標準」。