浙江晶能微取得功率模塊組件專利，能夠降低成本

金融界2024年11月19日消息，國家知識產權局信息顯示，浙江晶能微電子有限公司取得一項名爲“功率模塊組件”的專利，授權公告號CN 222016973 U，申請日期爲2024年3月。

專利摘要顯示，本申請提供一種功率模塊組件，包括功率模塊與傳感器模組。功率模塊包括絕緣外殼、第一功率端子、第二功率端子。第一功率端子及第二功率端子與絕緣外殼固定並伸出絕緣外殼外。傳感器模組包括殼體及與殼體固定的傳感器與針腳，針腳伸出殼體外。傳感器模組與絕緣外殼可拆卸連接，傳感器出現故障時，可把傳感器模組拆卸進行更換，以降低成本。

本文源自：金融界

作者：情報員