整合旗下三大業務，三星加快人工智能芯片交付速度

6月13日消息，三星電子表示，計劃通過整合其存儲芯片、代工業務及芯片封裝服務，爲客戶提供一站式服務，加快人工智能芯片的生產，以更好地趕上當前的人工智能熱潮。三星電子稱，由於客戶可以通過單一溝通渠道同時協調三星的存儲芯片、代工及芯片封裝團隊，能顯著縮短生產人工智能芯片的時間，從通常的幾周縮短了約20%。

三星代工業務總裁兼總經理崔時榮在加州聖何塞的活動中表示：“我們正生活在人工智能的時代，生成式人工智能的出現正在徹底改變技術格局。”

崔時榮表示，三星預計，在人工智能芯片的推動下，到2028年全球芯片行業年度營收將增長到7780億美元。

在發佈會召開前的媒體吹風會上，公司代工業務銷售和營銷執行副總裁馬可·奇薩里（Marco Chisari）表示，公司認爲OpenAI首席執行官薩姆·奧特曼（Sam Altman）對人工智能芯片需求激增的預測是現實的。此前，有報道稱奧特曼曾對代工芯片製造商臺積電的高管們表示，他希望新建約36家芯片工廠。

三星是全球少數幾家同時涉足存儲芯片銷售、代工服務和芯片設計的公司。過去，這種多業務組合模式曾讓某些客戶擔憂，認爲與三星的代工業務合作可能會無意中強化其在其他領域的競爭地位。

然而，隨着人工智能芯片需求的急劇增長，以及所有芯片部件需高度集成以快速、低耗處理大量數據的需要，三星認爲其一站式服務將成爲未來的核心競爭力。

三星還大力宣傳其尖端的芯片架構技術，即柵全環繞（GAA）技術，這種晶體管架構有助於提高芯片性能並減少能耗。隨着芯片設計越來越精細，觸及物理極限，GAA技術被視爲製造更強大的人工智能芯片的關鍵。儘管全球代工領頭羊臺積電也在開發使用GAA的芯片，但三星更早地採用了GAA技術，並計劃在今年下半年開始批量生產採用GAA的第二代3納米芯片。

此外，三星宣佈了其最新的2納米芯片製造工藝，該工藝通過將電源軌置於晶圓背面，來改善供電。預計這種高性能計算芯片將在2027年開始量產。（辰辰）