“智匯張江——賦能‘芯’質生產力，共建產業‘芯’生態” 復旦大學集成電路產業發展論壇成功舉辦

1月4日，以“智匯張江——賦能‘芯’質生產力，共建產業‘芯’生態”爲主題，復旦大學集成電路產業發展論壇在張江集電港成功舉辦。

復旦大學副校長汪源源，復旦大學校友總會集成電路行業分會會長葉甜春，張江高科董事長劉櫻，復旦大學校友總會執行秘書長、復旦大學對外聯絡與發展處處長劉莉，復旦大學校友總會集成電路行業分會執行會長、復旦大學微電子學院院長張衛，復旦大學微電子學院黨委書記羅凌，復旦大學校友總會集成電路行業分會多位副會長、秘書長以及十多位兄弟高校校友會的秘書長等嘉賓和超過350位產業界校友出席了本次論壇。

復旦大學副校長汪源源代表學校向校友和張江高科集團表示感謝，對校友們爲復旦大學在集成電路行業贏得了卓越的聲譽和影響力表示敬意，誠摯邀請分會校友參與復旦120週年校慶的各項活動。他指出，分會的成立旨在匯聚校友力量，推動行業發展，解決“卡脖子”問題，希望校友們繼續支持母校及微電子學院的發展，積極參與學科建設和科研創新，通過校友平臺促進校地合作，推動科技成果產業化，共同書寫集成電路學科的輝煌篇章。

復旦大學校友總會集成電路行業分會會長葉甜春在致辭中表示，“路徑依賴”是制約我國集成電路向高端邁進的最大卡點，必須通過“路徑創新”來開闢新的發展道路。路徑創新上，要通過創新產品、技術和產業模式，擺脫技術和產業路徑依賴，形成特色發展的新主賽道。應用創新上，要以產品爲中心，以行業應用方案爲引領，開展應用創新，形成新的芯片產品體系及標準。在這些方面，行業分會應該勇於擔當責任，與產業界、學界、研究院所等各界行業領軍人物一起，引領路徑和應用創新，走在前列。

張江高科董事長劉櫻女士在主題分享《來張江，創未來》中提到，歷經三十餘年的發展，220平方公里的張江科學城，現已成爲自主創新的引領區。張江始終堅持高端產業引領，致力於打造世界級的產業集羣。

張江高科2018年底正式啓動建設上海集成電路設計產業園，6年來，園區1.0階段“千億產值、百億空間、十萬人才”的目標已實現。近期，我們規劃了2.0新發展方向，將以“端側牽引，端芯聯動”爲抓手，重點聚焦“智能消費、汽車電子、智算集羣”，打造國家戰略承載區、高端芯片策源地和自主生態示範園。爲此，張江高科成立了浦東集成電路產業服務平臺—張江浩芯，以投資、孵化、人才服務和產業載體，爲集成電路企業提供全方位的產業服務。歡迎更多復旦校友企業落地張江。

復旦大學校友總會集成電路行業分會秘書長劉劍做了分會成立兩年來組織和開展活動的情況。在新的一年裡分會將繼續從十多個方面開展工作，做好對校友的服務、校友會行業協會的平臺建設，爲大家創造更多交互、鏈接、合作創新的機會。

自2023年啓動以來，復旦大學“芯基金”攜手復旦大學校友總會集成電路行業分會，成爲推動分會發展的重要紐帶、助力母校發展的重要橋樑、匯聚校友力量的重要平臺，致力創建並賦能復旦系芯片科創生態，展現復旦人服務國家和社會的集體情懷。

集成電路行業分會的每一步發展，都離不開廣大校友的無私貢獻和校友志願者團隊的不懈努力。來自五湖四海的校友們不僅在各自的領域內發光發熱，還通過在各地舉辦校友聚會、宣傳校友事蹟、傳遞行業動態，爲分會的發展注入了活力。

復旦大學校友總會集成電路行業分會會長葉甜春、復旦大學對外聯絡與發展處處長劉莉爲“年度傑出貢獻校友”頒發獎盃。

復旦大學微電子學院黨委書記羅凌、微電子學院院長張衛和集成電路行業分會秘書長劉劍爲“年度優秀志願者”頒發獎盃。

在接下來的校友論壇環節，來自工業軟件、設計、IDM、設備等產業鏈各個環節的校友代表進行了交流分享。

北京華大九天科技股份有限公司董事長劉偉平在“EDA產業發展態勢”的主題報告中指出，在新工藝（如5/3/2nm）、新方法（先進封裝、異構）、新材料（第三代半導體、二維材料）等後摩爾時代技術演進的大背景，以及5G/6G、IoT、汽車電子等新興應用牽引下，EDA技術不斷髮展。同時，數字孿生、人工智能、雲平臺等IT技術也在催生EDA+X的新模式，華大九天聚焦EDA工具開發和創新，致力於成爲全流程、全領域、全球領先的EDA提供商，推動EDA與AI、先進封裝、汽車電子等深度融合。

上海燧原智能科技有限公司聯合創始人、首席運營官張亞林在“AIGC生態破局算力之困”主題報告中提到：AIGC從基礎模型邁向AGI，各階段皆依賴強大算力。當前，大模型訓練成本高昂，算力採購主導資本開支且規模逐年遞增。隨着AIGC商業化推進，2024 年成爲推理部署元年，頭部企業token生成量提升一個數量級，預計2025 年推理算力將超越訓練算力成爲發力重點。燧原科技專注的AIDC作爲構建中國智算中心的核心問題，融合AIGC構建雙輪驅動生態，涵蓋芯片板卡，模型至應用全鏈，於To B、To G領域創新商業模式，引領產業變革與發展新方向。

上海瞻芯電子科技有限公司總經理張永熙以“SiC內卷的生存之道”爲題的報告中指出，SiC產業市場規模巨大，增速較快，應用場景豐富。供應鏈方面國產化空間極大，將成爲智能製造的動力基礎以及新能源產業的強大引擎。目前SiC產業商業模式包括IDM，Foundry和Fabless，業態豐富，萬馬奔騰。瞻芯電子認爲IDM是車用SiC芯片的最佳商業模式，公司SiC MOSFET已經完成車規級認證，具有全面的生產製造和測試表徵設備和體系，技術迭代能力極強，聯合頭部SiC材料合作伙伴，能夠服務好高質量汽車客戶，在“內卷”的大背景下獲得更大市場和成功。

南京宏泰半導體科技股份有限公司創始人、董事長兼總經理包智傑在“’芯’市場變化對芯片測試設備的挑戰”主題報告中提到，隨着摩爾定律和先進封裝技術的不斷演進，對芯片測試的挑戰越來越大，測試成本佔比升高，系統級封裝增加測試難度，多芯片組件面臨KGD測試挑戰。汽車電子市場增長，車規芯片有極高測試要求。AI市場快速發展，AI芯片需求跨SoC與Memory測試。宏泰科技可提供多種測試設備及方案，包括SoC測試產品線、車規測試方案、大算力AI芯片測試方案等，結合公司高端分選機產品線，可覆蓋全鏈條測試需求，公司將繼續爲國產高端測試裝備的快速崛起而努力。

上海喆塔信息科技有限公司創始人兼總經理趙文政以“半導體工業軟件：智能製造的核心競爭力與技術突破”爲題做了主題分享。喆塔科技致力於爲半導體行業提供一站式CIM2.0全矩陣數智化平臺。公司將行業know-how與ABC（AI、Bigdata、Cloud）等先進技術深度融合，打造高性能CIM平臺，數字化產品從數據分析類切入，打通半導體全產業鏈，涵蓋生產運營管理、數據驅動等多個領域。公司基於自研的喆學大模型提供一站式數據分析服務，通過AI實現缺陷預測與良率提升，使得產品良率爬坡週期縮短2個月，良率分析人力節省50%，異常改善效率提升90%。公司已進入半導體晶圓廠以及新能源行業TOP5客戶。公司打破了國外工業軟件企業在CIM市場的壟斷地位，成爲國內領先的半導體數智化平臺的領跑者。

圓桌論壇分別從技術創新、資本助力兩個方面，與各位嘉賓展開熱烈探討。

“半導體學術演進進展與產業創新”圓桌論壇由復旦大學徐鴻濤教授主持，上海集成電路材料研究院資深副總馮黎、南方科技大學餘浩教授、中國科學技術大學程林教授、復旦大學陸葉教授、復旦大學楊曉峰教授就AI對各自領域的賦能機會、將帶來的深刻變化，以及過去幾年中國半導體領域發展的困難和機遇等話題，展開了精彩的討論。

上海新微科技集團總裁秦曦主持了“半導體投融資和併購 ”圓桌論壇，石溪資本管理合夥人朱正、上海矽睿科技股份有限公司執行董事，總經理孫臻、復星創富日本總經理劉怡君、耀途資本創始合夥人白宗義、芯湃資本創始合夥人李佔猛和復容投資投資總監許蔚然就當前環境下集成電路行業投資及併購策略等話題，進行了深入的探討。

心聚復旦，芯啓未來

守正創新，自強不息，復旦大學集成電路校友遍佈全球，遍佈集成電路產業鏈各個環節，優秀人才輩出。在過去的一年裡，復旦校友們在集成電路行業分會中積極互動，傳遞着業內一手信息、海內外前沿動態，也藉助校友會平臺溝通業務，共謀發展。校友們的廣泛影響，促進了母校在人才培養、科學研究等方面的發展，共同爲推動我國集成電路產業發展貢獻智慧和力量。

本屆“智匯張江——賦能‘芯’質生產力，共建產業‘芯’生態”峰會暨復旦大學集成電路產業發展論壇，在“心聚復旦，芯啓未來”的歡呼聲中圓滿落幕。

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