致茂 看好半導體業績成長

致茂表示，新型半導體先進封裝測試機臺產品Model 7981已經通過大客戶認證，而且是全亞洲唯一獲得認證的量測設備商，可以協助客戶在晶圓製造過程中，提供精密量測技術，如RDL、TSV、OVL等先進製程相關的測量。

對致茂而言，新產品亦是里程碑，代表了其量測設備產品從後段製程，推進至前段製造，具有一定的指標意義。據瞭解，該機臺售價至少百萬美金以上，預計明年出貨，對該公司營收和毛利均有所挹注。

致茂今年第三季明顯感受到晶片客戶對於SLT量測產品的需求殷切，並有提前拉貨要求。致茂認爲，下半年成長動能仍在半導體客戶及Photonics測試解決方案，相關業務將持續穩健成長，有助於第四季業績。