志聖衝半導體設備產值

PCB半導體設備商志聖（2467）昨（23）日攜手G2C聯盟夥伴均豪、均華聯合舉行旺年會。志聖總經理樑又文今年接任G2C夥伴公司均豪執行長，同時身兼均豪副董／均華董事長兼執行長，藉由整體策略整合，深化聯盟合作效益。

樑又文強調，力拚2025年半導體產值倍增；均豪董事長陳政興許下今年本業獲利、半導體營收倍增；均華總經理石敦智表示，去年先進封裝佔營收七成，今年挑戰佔營收九成目標。

志聖強調，生產的CoWoS設備將於2025年通過ISO 14067碳足跡認證，以迴應臺積永續供應鏈的要求。與日月光投控合作的加熱設備，亦將達成ISO 14067碳足跡認證。今年活動主題爲「CSUN深耕十載，蛇年創驚奇；G2C合力共創，迎AI新世代」，志聖強調，這是G2C聯盟對未來的展望。

G2C聯盟由志聖帶頭，攜手均豪、均華及其子公司創峰科技、樂林科技、祁昌、視動、芯聖等組成，透過資源整合與策略合作，爲全球半導體、PCB及FPD產業提供全面的設備解決方案，並持續推動臺灣設備供應鏈的成長與進步。