中國半導體產能佔全球16% 要再砸9000億投資
▲SEMICON TAIWAN今日開幕。（圖／記者周康玉攝）
國際半導體產業協會（SEMI）公佈一份最新中國積體電路產業報告（China IC Ecosystem Report），內容指出中國前段晶圓廠產能再全球比重，今年將成長至16%，並預測該2020年將提高至20%；此外，因爲政策推動，官方將再籌措1500-2000億人民幣（約6750-9000億臺幣），進一步投入中國半導體產業鏈。
報告指出，由於跨國公司及中國企業在記憶體與晶圓代工項目的積極投資，中國市場晶圓設備投資至2020年將可望超越全球其他地區，預計達200億美元以上；其中，中國前段晶圓廠產能今年將成長至全球半導體晶圓產能之16%，並預測該比例至2020 年底將提高至20%。
報告指出，IC設計已連續第二年成爲中國最大半導體領域，去（2017）年營收319億美元，超越長期主宰的IC封裝測試領域，更進一步拉開領先距離，預計將於2020年首度登上龍頭寶座。
此外，中國逐漸成熟的半導體產業同時嘉惠了中國本土的設備和材料供應商，尤其在矽晶圓製造方面，兩者的產品與能力皆持續成長。
報告指出，爲了解決半導體貿易逆差，中國大陸官方推行《國家集成電路產業發展推進綱要》，目前累積1400多億人民幣（6300億臺幣）國家IC基金，且成功刺激在地IC供應鏈的急速成長。
根據統計，半導體是中國最大的進口項目。未來，第二階段基金目標將再籌措1,500-2,000億人民幣，進一步投入中國半導體產業鏈。