中國半導體設備國產化率達40％以上 光刻機仍依賴荷蘭日本

中國半導體設備國產化比例已經在2年內翻倍，提高到40%以上，但關鍵的光刻機國產化率僅及個位數。（圖／新華社）

在官方支持與大量研發投資的推動下，中國半導體設備國產化比例已經在2年內翻倍，由之前的21%大幅提高到了40%以上，部份特定領域國產化比例更超過50%，但關鍵光刻機設備的國產化率僅及個位數，仍需依賴進口。

《芯智訊》引述韓媒《Ddaily》指出，中國半導體產業發展已經取得重大進步，目前超過40%製造設備都由中國本土企業生產。在物理氣相沉積（PVD）和氧化等特定領域，國產化比例更超過50%。

統計資料顯示，2023年1-6月期間，在中國A股上市半導體制造設備領域的17家企業的營收同比增長30%以上，淨利潤同比大漲60%以上，主要是因爲美國等國家管控先進半導體設備對中國大陸的出口，推升了中國大陸本土的半導體業者的銷售。

報導說，中國半導體產業的成長不僅僅是出貨或者營收規模的擴大。爲了實現自給率的提升，中國的半導體企業進行大量投資，而在半導體供應鏈的各環節中，設備製造商投入了最多的研發經費，研發投入佔比幾乎超過10%。

比如在過去兩年半中，中微半導體和北方華創的平均研發費用在總營收當中的佔比相當高，前者一直維持在13%以上，北方華創則是在11%左右。相比之下，中芯國際和其他委外封測代工廠則是在10%左右。

報導稱，雖然在加強研發經費的推動下，國產化率持續提升，但關鍵的光刻機設備主要還是依賴於進口。目前光刻機前仍嚴重依賴荷蘭ASML、日本尼康與佳能，有報導指出，目前中國國產光刻設備的國產化率僅爲「個位數」。