中國啓動對美晶片傾銷調查 成熟製程成爲拉鋸戰新陣地

中美半導體科技戰已從最先進製程晶片擴及成熟製程晶片，雙方有來有往，成熟製程逐漸成爲中美晶片戰的新焦點。（圖／Shutterstock)

繼美國密集升級對華晶片出口管制，中國商務部最新宣佈對美國成熟製程晶片展開反補貼調查。陸媒分析稱，中美半導體科技戰從最先進製程晶片開打，再擴及尖端半導體設備，現在這場晶片大戰已擴大至成熟製程晶片，而且有來有往，逐步成爲中美雙方調查和管制的新焦點。

據《證券時報》報導，大陸晶片業者反映，一段時間以來，拜登政府對晶片行業給予了大量補貼，美企業因此獲得了不公平競爭優勢。中國商務部對此表示，由於晶片產業的申請及訴求，調查機關將按照中國相關法律法規，遵循世貿組織規則進行審查，並將依法啓動調查。

消息傳出後，隔天1月17日大陸A股中芯國際上漲6.31%，逼近歷史新高，並拉動晶片板塊強勢上揚。

中國半導體協會指出，美拜登政府2022年8月正式簽署《晶片與科學法》，計劃投入高達2800億美元的資金，通過補貼、貸款擔保以及稅收優惠等多元手段，大力扶持企業在美本土擴大半導體制造產能。這一舉措嚴重違背了市場經濟的基本規律，對全球半導體產業鏈造成了深遠且重大的衝擊。

芯謀研究總監王笑龍分析稱，本次中國商務部啓動的調查的背景應該與此前美國德州儀器公司（TI）在中國低價出貨中低端晶片有關。據市場回饋，2023年TI了減少庫存，搶佔市場份額，大幅下調通用模擬晶片價格，其中，某型號產品從缺貨時最高70元一度降至幾分錢。

報導說，中國商務部並未點名本次具體調查對象，近期美國密集升級對華晶片出口管制，主要聚焦先進製程晶片。1月15日美國商務部出口管制規定了先進晶片出口通常需要廣泛許可，範圍覆蓋16奈米/14奈米節點及以下工藝，以及超過500億個電晶體和高頻寬記憶體（HBM），將需要申請許可證。

2024年12月美國啓動了對中國製成熟製程晶片（28nm及以上）啓動301貿易調查，並審查成熟製程晶片應用於美國國防、汽車、醫療、航空航太、電信、電網等下游領域的具體情況。

據媒體報導，美國官方預計，未來3到5年內，中國預計將佔全球新增成熟節點半導體制造產能的幾乎一半，並聲稱這將導致美國在成熟半導體領域產生供應鏈對中國的依賴。不過，從美國下游終端廠商回饋統計，大約3/4的美國晶片銷售並非來自中國晶圓代工廠代工的晶片，而在那些確實使用中國代工廠的美國晶片廠商中，按價值計算僅佔1.3%。