重獲臺積電晶片 掰了華爲211天 新榮耀這關鍵獲老美放行
大陸電信設備巨頭華爲遭到美國製裁，不能使用GMS服務，甚至連含有美國技術的半導體產品與服務都無法獲得來源，全球晶圓代工龍頭臺積電在去年替其代工生產該公司絕版的麒麟9000處理器後，2020年9月14日之後不再供貨華爲，這也導致華爲讓手機業務活命，將子品牌榮耀切割出去發展。新榮耀日前發佈最新款手機榮耀50系列，並採用高通的S778G，該款處理器則是委由臺積電6奈米制程。
華爲去年將子品牌榮耀，出售給由具國企背景的的深圳市智信新信息技術，華爲與榮耀完全切割，以確保新榮耀能繼續採購美方的晶片與零組件，華爲也宣佈，不再持有「新榮耀」任何股份。
據新浪財經報導，新榮耀CEO趙明在發佈會上提到，「從2020年的11月17日到今天整整211天，榮耀一直在努力追尋着迴歸之路」。在去年同期，榮耀在大陸市場市佔率一度來到16.7%，但由於「衆所周知」的原因，榮耀的供應遭到極大困難，市佔率不斷下滑，最低一度來到3%，但在今年5月，已經回升至9.5%。
趙明指出，新榮耀未來會有3個產品線，包括Magic、數位系列及X系列，並讓Play系列將作爲線上子品牌發表。至於今年初推出的首款產品榮耀V40，搭載聯發科天璣1000+，由臺積電7奈米制程EUV技術生產，以3599元人民幣發售。
至於榮耀50系列榮耀 50、榮耀 50 Pro搭載高通S778G，主打中低階價格的榮耀 50 SE ，搭載聯發科天璣 900。榮耀50國際版甚至可以搭載華爲所不能使用的GMS服務，旗艦機種Magic 3 搭載S888，該款處理器委由三星5奈米制程，等於是在各方面下求生存，這也多虧於華爲沒有持有新榮耀股權，讓美方認定，可以將華爲與新榮耀切割。