中科二期通過徵收評估 拚12／26都審最後一關

中科管理局指出，臺中園區擴建二期計劃依半導體主領廠商提出的最新先進製程，預估建廠用地至少需地約50公頃，再加上公共設施，整體用地需達80至100公頃規模才足夠發展。

經濟部長王美花日前點出先進製程用地需達100公頃面積。經盤點，截至10月底，竹科、中科及南科園區的可租地總面積僅153.53公頃，多數園區可租地不足3公頃，唯一符合面積條件的二林園區，雖有90公頃可租地，但因環評及用水限制，不得引進先進製程之「半導體晶片製造」產業，故不合使用。

中科半導體聚落以臺中園區爲主，有生產先進製程技術的12吋晶圓廠及半導體大廠進駐，因此選址於臺中園區毗鄰地區，具備不可替代性。中科管理局預估，二期擴建開發完成後，園區產值將由1,250億元成長至2027年5,014億元，平均年產值達4,857億元，而整體園區事業營運關聯產業效益，預計可達每年1兆2,142億元。

地政司說明，土地徵收審議小組第278次會議針對「臺中園區擴建二期計劃」進行徵收土地之公益性及必要性評估報告審議，初步認爲如須採徵收取得用地，尚具公益性及必要性。後續經都委會終審覈定、中市府發佈實施後，中科即可與地主針對用地協議價購，若協議不成，則擬具徵收報告書提地政司依徵收流程審議。

中科二期擴建計劃面積89.75公頃，規劃52.83公頃供半導體產業先進製程廠房用地；預定徵收面積約佔87％，有77.7公頃的私有土地，將於明年啓動土地取得、6月前交地臺積電，並於2027年完成開發。

中科二期擴建計劃最後一關，將視中市府提送公文進度，提送最近一次都市計劃委員會大會審議。據議程安排，估最快可排進12月26日會議，最晚不會超過明年1月16日。