重慶宇海精密製造取得一種貼附機用下料裝置專利，可便於對衝壓後的電腦外殼進行下料，實用性高

金融界 2024 年 8 月 25 日消息，天眼查知識產權信息顯示，重慶宇海精密製造股份有限公司取得一項名爲“一種貼附機用下料裝置“，授權公告號 CN221564757U，申請日期爲 2024 年 1 月。

專利摘要顯示，本實用新型涉及貼附機的技術領域，具體涉及一種貼附機用下料裝置，包括工作臺，工作臺上設有兩個對稱的支座臺，支座臺上放置有電腦外殼，電腦外殼上方設有衝壓機構；工作臺上設有電動導軌，電動導軌上安裝有滑塊，滑塊上安裝有安裝板，安裝板上安裝有第二伸縮氣缸，第二伸縮氣缸的輸出端安裝有托盤，托盤活動的設置在兩個支座臺之間。本實用新型通過在電腦外殼上方設有衝壓機構，可通過沖壓機構的運作，對電腦外殼進行衝壓，使得電腦外殼可更加緊湊，實用性高；通過設有兩個對稱的支座臺，可便於在對電腦外殼衝壓時，將托盤放置在兩個支座臺之間，進而可在對電腦外殼衝壓後，便於將電腦外殼托起，便於對衝壓後的電腦外殼進行下料，實用性高。

本文源自：金融界

作者：情報員